[發明專利]一種低成本高強度高導熱鎂合金材料及其制造方法在審
| 申請號: | 202010108724.3 | 申請日: | 2020-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN113293329A | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | 徐世偉;唐偉能;謝玉;秦云;鄭明毅;喬曉光 | 申請(專利權)人: | 寶山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號: | C22C23/00 | 分類號: | C22C23/00;C22C23/06;C22C1/02 |
| 代理公司: | 上海東信專利商標事務所(普通合伙) 31228 | 代理人: | 楊丹莉;李丹 |
| 地址: | 201900 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低成本 強度 導熱 鎂合金 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一種低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,其化學元素質量百分比為:
Mn:1.0-3.0%;
La:0.5-3.0%;
Sr:0.02-1.0%;
Si:0.01-0.5%;
余量為Mg和其他不可避免的雜質。
2.如權利要求1所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,Mn、La、Sr和Si的質量百分比含量滿足下列各項的至少其中之一:
Mn:2.3-2.5%;
La:2.0-2.6%;
Sr:0.6-1.0%;
Si:0.1-0.3%。
3.如權利要求1或2所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,還含有下述各化學元素的至少其中之一:
0<Al1%;
0<Zn1%;
0<Ti1%;
0<Ca1%;
0<Ce1%;
0<Sn1%;
0<Zr1%;
0<Cu1%。
4.如權利要求1所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,其微觀組織包括α鎂基體和析出相;其中α鎂基體的晶粒尺寸為0.1-20μm,所述析出相包括位于晶界的析出相和位于晶內的析出相。
5.如權利要求4所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,90%以上的α鎂基體的晶粒尺寸均分布在1-10μm。
6.如權利要求4所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,晶界的析出相的尺寸≤20μm;并且/或者晶界的析出相包含Mn顆粒和金屬間化合物相Mg2Sr、Mg2Si、Mg12La。
7.如權利要求4所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,晶內的析出相的尺寸≤10μm;并且/或者晶內的析出相包括Mn顆粒和金屬間化合物相Mg2Sr、Mg2Si、Mg12La。
8.如權利要求1-6中任意一項所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料,其特征在于,其性能滿足下述各項的至少之一:抗拉強度為≥360MPa,屈服強度為≥340MPa,延伸率≥6%,導熱性能≥123W/m·K。
9.如權利要求1-8中任意一項所述的低成本高強度高導熱鎂合金材料的制造方法,其特征在于,其包括步驟:
(1)配料,熔煉,澆鑄,切割,以得到擠壓坯料;
(2)擠壓:將擠壓坯料加熱保溫后,放入擠壓機擠壓成擠壓型材,其中,擠壓機的推桿速度為0.1-20mm/s,擠壓比為(10-100):1。
10.如權利要求9所述的制造方法,其特征在于,在步驟(2)中,將擠壓坯料加熱到100-350℃,保溫5-300min。
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