[發明專利]鋁基覆銅板的層壓方法

在審

• 申請號: 202010108084.6
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN113291035A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 龔石金
• 申請（專利權）人: 東莞市立基電子材料有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/16;H05K3/02
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 李迪

本發明公開了鋁基覆銅板的層壓方法，包括如下步驟：步驟1、在鋁板的表面進行除油處理、堿蝕處理以及清理烘干；步驟2、在鋁板的表面上均勻涂覆一層硅烷藕聯劑并對其進行烘干處理，待硅烷藕聯劑干燥后，再均勻涂覆一層絕緣膠；步驟3、將氧樹脂玻璃布放置在絕緣膠的上方，在氧樹脂玻璃布的上方涂覆一層絕緣膠，再將銅箔放置在絕緣膠的上方；步驟4、準備空壓機和層壓機，空壓機與層壓機之間相互連接，打開空壓機，調試層壓機的進料溫度并等待層壓機加熱，將步驟1、步驟2、步驟3所組合的板材放入到層壓機內，層壓機對板材進行壓制；步驟5、對步驟4壓制完成的板材表面進行拉絲處理，去除板材表面因層壓機壓制而產生的毛刺。

技術領域

本發明涉及鋁基覆銅板生產技術領域，尤其是涉及鋁基覆銅板的層壓方法。

背景技術

鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。

在現有技術中，鋁基覆銅板一般都不能用于高壓電路，容易出現漏電的安全隱患，而且市面上在制備鋁基覆銅板之后會因為熱壓而導致層狀結構的板材邊沿處出現毛刺的現象，因此，現有技術的熱壓方法是將鋁基覆銅板的數層結構一一對應疊放，然后在其表面鋪墊一層PET薄膜，最后開始熱壓，但是所鋪墊的PET薄膜需要每壓制一個鋁基覆銅板就需要更換一次，造成大量的浪費。

發明內容

本發明為克服上述情況不足，提供了一種能解決上述問題的技術方案。

鋁基覆銅板的層壓方法，包括如下步驟：

步驟1、準備鋁板，在鋁板的表面進行除油處理、堿蝕處理以及清理烘干；

步驟2、在鋁板的表面上均勻涂覆一層硅烷藕聯劑并對其進行烘干處理，待硅烷藕聯劑干燥后，再均勻涂覆一層絕緣膠；

步驟3、準備氧樹脂玻璃布和銅箔，將氧樹脂玻璃布和銅箔裁剪到與鋁板表面積相同的大小，先將氧樹脂玻璃布放置在絕緣膠的上方，在氧樹脂玻璃布的上方涂覆一層絕緣膠，再將銅箔放置在絕緣膠的上方；

步驟4、準備空壓機和層壓機，空壓機與層壓機之間相互連接，打開空壓機，調試層壓機的進料溫度并等待層壓機加熱，將步驟1、步驟2、步驟3所組合的板材放入到層壓機內，層壓機對板材進行壓制；

步驟5、對步驟4壓制完成的板材表面進行拉絲處理，去除板材表面因層壓機壓制而產生的毛刺。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：通過雙層的絕緣膠以及氧樹脂玻璃布提高絕緣效果，能夠運用于較為高壓的電路或電器；而且其壓制時無需鋪墊PET薄膜，減少PET薄膜的浪費。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

鋁基覆銅板的層壓方法，包括如下步驟：

步驟1、準備鋁板，在鋁板的表面進行除油處理、堿蝕處理以及清理烘干；從而減少鋁板的表面油污、給鋁板的表面提供細膩柔和的特點；

步驟2、在鋁板的表面上均勻涂覆一層硅烷藕聯劑并對其進行烘干處理，待硅烷藕聯劑干燥后，再均勻涂覆一層絕緣膠；

步驟3、準備氧樹脂玻璃布和銅箔，將氧樹脂玻璃布和銅箔裁剪到與鋁板表面積相同的大小，先將氧樹脂玻璃布放置在絕緣膠的上方，在氧樹脂玻璃布的上方涂覆一層絕緣膠，再將銅箔放置在絕緣膠的上方；通過雙層的絕緣膠來增強其絕緣性能；