[發(fā)明專利]一種保持環(huán)切斷方法

在審

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• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111300497A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚力軍;惠宏業(yè);潘杰;王學(xué)澤;李力平;周建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海江豐平芯電子科技有限公司
• 主分類號: B26D1/00
• 分類號: B26D1/00;B26D1/157
• 代理公司: 北京遠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發(fā)明涉及一種保持環(huán)切斷方法，所述切斷方法包括如下步驟：(1)將厚度為0.5?3mm的切斷刀具固定在進給裝置上，所述進給裝置將所述切斷刀具定位在起始切斷位置上；(2)按照預(yù)設(shè)切斷參數(shù)進行切斷操作，直至切斷得到完整保持環(huán)。所述切斷方法通過切斷刀具和切斷參數(shù)的協(xié)同設(shè)計，避免了切斷過程中待切斷保持環(huán)錠材的粘刀問題，保證了保持環(huán)產(chǎn)品的平面度和平行度，從而減小保持環(huán)產(chǎn)品的報廢率，保證了保持環(huán)產(chǎn)品的質(zhì)量；其中，保持環(huán)產(chǎn)品的平面度和平行度可以達到0.01?0.08mm；此外，所述切斷方法不僅具有較高的穩(wěn)定性，還可以避免待切斷保持環(huán)錠材的浪費，從而節(jié)約了材料成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種保持環(huán)切斷方法。

背景技術(shù)

芯片在生活中的應(yīng)用已經(jīng)無所不在，并向著集成化和微型化的趨勢發(fā)展。標簽類、LED燈珠類芯片的面積已經(jīng)小到幾乎讓人無法察覺，例如地鐵車票，演唱會門票等等。在對芯片進行去層分析時，也為了使芯片表面光滑和平坦，通常需要對芯片進行研磨。

目前，一般是使用化學(xué)機械研磨方法來實現(xiàn)研磨過程，其原理是通過化學(xué)反應(yīng)和機械作用來研磨剝除沉積在芯片表面的多余的薄膜，使芯片表面光滑平坦。化學(xué)機械研磨方法的具體過程為：研磨液噴嘴向研磨墊噴出研磨液，研磨液再向周邊擴散，使得各個溝槽都有研磨液分布；當研磨墊旋轉(zhuǎn)時，研磨墊通過研磨液的作用對芯片進行研磨。

在使用化學(xué)機械研磨方法進行芯片研磨的過程中，需要通過保持環(huán)(RetainerRing)對芯片進行保護和固定。如果保持環(huán)的平面度和平行度達不到質(zhì)量要求，會導(dǎo)致研磨后的芯片也達不到平面度和平行度的質(zhì)量要求，甚至?xí)?dǎo)致芯片的斷裂。

目前，一般采用聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)制作保持環(huán)。PPS是一種綜合性能優(yōu)異的特種工程塑料，具有優(yōu)良的耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機械性能，極好的尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)良的電性能等特點，被廣泛用作結(jié)構(gòu)性高分子材料，通過填充、改性后廣泛用作特種工程塑料。同時，PPS還可制成各種功能性的薄膜、涂層和復(fù)合材料，在電子電器、航空航天、汽車運輸?shù)阮I(lǐng)域獲得成功應(yīng)用。

然而，由于PPS材料偏軟，在PPS保持環(huán)錠材切斷制備保持環(huán)的過程中很容易發(fā)生粘刀問題，導(dǎo)致保持環(huán)的平面度和平行度較差，根本達不到保持環(huán)產(chǎn)品的質(zhì)量要求，導(dǎo)致保持環(huán)產(chǎn)品的報廢率很高；此外，現(xiàn)有PPS保持環(huán)錠材切斷方法的穩(wěn)定性較差，保持環(huán)錠材的浪費較嚴重，材料成本較高。因此，亟需開發(fā)一種行之有效的保持環(huán)切斷方法。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提出一種保持環(huán)切斷方法，所述切斷方法通過切斷刀具和切斷參數(shù)的協(xié)同設(shè)計，避免了切斷過程中待切斷保持環(huán)錠材的粘刀問題，保證了保持環(huán)產(chǎn)品的平面度和平行度，從而減小保持環(huán)產(chǎn)品的報廢率，保證了保持環(huán)產(chǎn)品的質(zhì)量；其中，保持環(huán)產(chǎn)品的平面度和平行度可以達到0.01-0.08mm；此外，所述切斷方法不僅具有較高的穩(wěn)定性，還可以避免待切斷保持環(huán)錠材的浪費，從而節(jié)約了材料成本。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明的目的在于提供一種保持環(huán)切斷方法，所述切斷方法包括如下步驟：

(1)將厚度為0.5-3mm的切斷刀具固定在進給裝置上，所述進給裝置將所述切斷刀具定位在起始切斷位置上；

(2)按照預(yù)設(shè)切斷參數(shù)進行切斷操作，直至切斷得到完整保持環(huán)。

本發(fā)明所述切斷方法采用厚度為0.5-3mm的切斷刀具，并通過與切斷參數(shù)的協(xié)同設(shè)計，有效防止待切斷材料的粘刀問題，保證了保持環(huán)產(chǎn)品在平面度和平行度上的質(zhì)量要求，降低了保持環(huán)產(chǎn)品的報廢率；此外，所述切斷方法還可以提高工藝穩(wěn)定性，減少待切斷材料的浪費，從而有效地節(jié)約了生產(chǎn)成本。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟(1)所述切斷刀具為圓形刀具。