[發明專利]一種抑制難焊鎳基合金增材制造裂紋的方法有效
| 申請號： | 202010105086.X | 申請日： | 2020-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN111266578B | 公開（公告）日： | 2022-03-25 |
| 發明（設計）人： | 張曉強;柴澤;陳小奇;陳華斌 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | B22F10/28 | 分類號： | B22F10/28;B22F1/142;B22F12/50;B22F5/00;B22F12/00;B33Y30/00;B33Y70/00;B33Y80/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 劉燕武 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 抑制 難焊鎳基 合金 制造 裂紋 方法 | ||
1.一種抑制難焊鎳基合金增材制造裂紋的方法，其特征在于，選取難焊接粉末與可焊接粉末烘干后作為增材原料，采用激光直接沉積技術，按照每打印2-5層難焊接粉末后打印1層可焊接粉末的難焊-可焊材料交替式打印方式循環打印至模型成型，即完成；
難焊接粉末與可焊接粉末均為鎳基高溫合金粉末；難焊接粉末與可焊接粉末的粒徑為45～150μm；
難焊接粉末中Al與Ti所占總含量為3wt％～8wt％；
可焊接粉末中Al與Ti所占總含量小于3wt％；
設定難焊-可焊材料交替式打印的方式滿足：難焊接粉末的沉積量占總沉積粉末的65-85％，可焊接粉末的沉積量為15-35％；打印后每層難焊接粉末與可焊接粉末的沉積層厚度均為0.3-0.5mm；
激光直接沉積技術的工藝條件為：激光光斑直徑為1.2～1.6mm；激光功率為350～800W；送粉速度為0.5～1.5mL/min、激光掃描速度為4～10mm/s；保護氣體為Ar，氣流量為15L/min。
2.根據權利要求1所述的一種抑制難焊鎳基合金增材制造裂紋的方法，其特征在于，難焊接粉末與可焊接粉末在真空干燥箱中烘干，烘干溫度為100-200℃，烘干時間為1-3h。
3.根據權利要求1所述的一種抑制難焊鎳基合金增材制造裂紋的方法，其特征在于，打印過程中，每次切換打印的增材原料時，需停止激光出光，停止激光加工頭運動，保持5～10秒，待切換后的增材原料粉末輸送穩定后繼續執行打印。
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