[發(fā)明專利]一種硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及檢測(cè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010104690.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111293051A | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張彪;黎俊龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市艾特自動(dòng)化有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 譚雪婷;謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 自動(dòng)檢測(cè) 機(jī)構(gòu) 檢測(cè) 方法 | ||
1.一種硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:輸送機(jī)構(gòu)、歸整機(jī)構(gòu)、監(jiān)測(cè)拍照機(jī)構(gòu)、圖像分析裝置、六軸機(jī)械手以及若干硅片收集裝置;所述輸送機(jī)構(gòu)一端與燒結(jié)爐主體機(jī)相銜接,另一端設(shè)置有所述若干硅片收集裝置,所述歸整機(jī)構(gòu)設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)兩側(cè),所述監(jiān)測(cè)拍照機(jī)構(gòu)設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)上方,用于拍攝硅片的外觀;所述六軸機(jī)械手設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)一側(cè),用于將輸送機(jī)構(gòu)上的硅片分別抓放至相應(yīng)的硅片收集裝置中;所述圖像分析裝置分別與所述檢測(cè)拍照機(jī)構(gòu)、所述六軸機(jī)械手電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述歸整機(jī)構(gòu)包括:第一處理單元、硅片檢測(cè)器件、左側(cè)歸整單元及右側(cè)歸整單元,所述左側(cè)歸整單元與右側(cè)歸整單元均分別包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置以及設(shè)于所述第一驅(qū)動(dòng)裝置輸出端的執(zhí)行元件,所述第一處理單元分別與所述硅片檢測(cè)器件、第一驅(qū)動(dòng)裝置電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置為一氣缸,所述硅片檢測(cè)器件為一對(duì)光電傳感器,其包括一發(fā)射端與接收端,所述發(fā)射端設(shè)于所述左側(cè)歸整單元上,所述接收端設(shè)于所述右側(cè)歸整單元,所述執(zhí)行元件為一長(zhǎng)條狀的板或?qū)l。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述輸送結(jié)構(gòu)包括兩條采用鐵絲網(wǎng)的傳輸鏈,所述歸整機(jī)構(gòu)的數(shù)量為2,每一所述歸整機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)一傳輸鏈設(shè)置,所述左側(cè)歸整單元設(shè)于所述傳輸鏈的一側(cè),所述右側(cè)歸整單元設(shè)于所述傳輸鏈的另一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述監(jiān)測(cè)拍照機(jī)構(gòu)包括:安裝框架、安裝于所述安裝框架上的定位傳感器組件、安裝于所述安裝框架上的光源裝置以及安裝于所述安裝框架上的拍照裝置,所述拍照裝置分別與所述圖像分析裝置及定位傳感器組件電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述拍照裝置為紅外短波攝像機(jī),其數(shù)量為2,每一所述拍照裝置分別對(duì)應(yīng)一傳輸鏈設(shè)置;所述定位傳感器組件的數(shù)量為2,每一所述定位傳感器組件包括四個(gè)用于檢測(cè)硅片四邊或四角的光電傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述監(jiān)測(cè)拍照機(jī)構(gòu)還包括與所述圖像分析裝置電性連接的第二驅(qū)動(dòng)裝置,所述第二驅(qū)動(dòng)裝置輸出端與所述安裝框架連接,所述安裝框架在所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下可左右移動(dòng);
所述圖像分析裝置還設(shè)有連接外界網(wǎng)絡(luò)的通信接口,所述圖像分析裝置通過(guò)所述通信接口連接至遠(yuǎn)程服務(wù)器,所述圖像分析裝置為一電腦。
8.一種采用權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的硅片自動(dòng)檢測(cè)方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、燒結(jié)完的硅片從燒結(jié)爐主體機(jī)輸出,并在輸送機(jī)構(gòu)上向前傳輸;
步驟2、歸整機(jī)構(gòu)檢測(cè)到輸送機(jī)構(gòu)上的硅片后,對(duì)其進(jìn)行歸整,使硅片的中心軸線與傳輸鏈的中心軸線處于同一軸線上;
步驟3、監(jiān)測(cè)拍照機(jī)構(gòu)對(duì)歸整之后的硅片的表面進(jìn)行拍照,并將照片數(shù)據(jù)發(fā)送給圖像分析裝置;
步驟4、圖像分析裝置將接收到的照片與預(yù)先存儲(chǔ)的參考照片進(jìn)行對(duì)比,從而得出當(dāng)前硅片的檢測(cè)結(jié)果;
步驟5、圖像分析裝置根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果控制六軸機(jī)械手,六軸機(jī)械手將輸送機(jī)構(gòu)上檢測(cè)完畢的硅片抓放至相應(yīng)的硅片收集裝置中;
步驟6、圖像分析裝置通過(guò)通信接口將設(shè)備實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)上傳至遠(yuǎn)程服務(wù)器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)方法,其特征在于,在所述步驟2中,采用同一監(jiān)測(cè)拍照機(jī)構(gòu)同時(shí)對(duì)兩傳輸鏈上的硅片進(jìn)行拍照;
在所述步驟5中,采用同一六軸機(jī)械手將兩傳輸鏈上檢測(cè)完畢的硅片抓放至相應(yīng)的硅片收集裝置中。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硅片自動(dòng)檢測(cè)方法,其特征在于,所述步驟6還包括所述圖像分析裝置將檢測(cè)結(jié)果反饋給作業(yè)人員,作業(yè)人員根據(jù)檢測(cè)結(jié)果對(duì)燒結(jié)爐主體機(jī)的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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