[發(fā)明專利]檢測(cè)芯片及其使用方法、檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010104016.2
• 申請(qǐng)日: 2020-02-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113275044B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡立教;崔皓辰;袁春根;胡濤;李婧;甘偉瓊;申曉賀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京京東方健康科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種檢測(cè)芯片，包括層疊設(shè)置的芯片基板、膜閥密封板和第一密封膜，

其中，所述芯片基板包括第一表面，所述第一密封膜覆蓋所述芯片基板的所述第一表面，

所述芯片基板還包括位于所述第一表面的流體通道，所述流體通道包括多個(gè)膜閥部，

所述膜閥部配置為允許所述第一密封膜覆蓋所述膜閥部的部分貼近和分離，從而可對(duì)應(yīng)地關(guān)閉和開(kāi)啟所述流體通道，

所述膜閥密封板設(shè)置在所述第一密封膜遠(yuǎn)離所述芯片基板的一側(cè)且包括多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)，

所述多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)與所述多個(gè)膜閥部一一對(duì)應(yīng)，且在所述多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)分別對(duì)應(yīng)插入到各個(gè)膜閥部中與所述多個(gè)膜閥部分別彼此接觸的情形，關(guān)閉所述流體通道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)芯片，其中，所述第一密封膜為彈性膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)芯片，其中，所述芯片基板還包括至少一個(gè)儲(chǔ)液池，所述至少一個(gè)儲(chǔ)液池與所述流體通道連通，

所述多個(gè)膜閥部中至少一個(gè)被配置為關(guān)閉和開(kāi)啟所述流體通道與所述至少一個(gè)儲(chǔ)液池相連通的部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)芯片，其中，所述流體通道還包括提取區(qū)和多條第一支路，所述至少一個(gè)儲(chǔ)液池包括多個(gè)儲(chǔ)液池，

所述多條第一支路與所述多個(gè)儲(chǔ)液池一一對(duì)應(yīng)連通，所述多條第一支路均與所述提取區(qū)連通，

所述多個(gè)膜閥部包括分別位于所述多條第一支路上的多個(gè)第一膜閥部，以控制所述多條第一支路開(kāi)啟或關(guān)閉。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)芯片，其中，所述流體通道還包括反應(yīng)區(qū)和多條第二支路，

所述反應(yīng)區(qū)通過(guò)所述多條第二支路分別與所述提取區(qū)以及所述多個(gè)儲(chǔ)液池中的至少一個(gè)連通，

所述多個(gè)膜閥部還包括分別位于所述多條第二支路上的多個(gè)第二膜閥部，以控制所述多條第二支路開(kāi)啟或關(guān)閉。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)芯片，其中，所述反應(yīng)區(qū)包括多孔結(jié)構(gòu)，所述多孔結(jié)構(gòu)包括多個(gè)儲(chǔ)液孔，所述多個(gè)儲(chǔ)液孔配置為儲(chǔ)存相同或不同的擴(kuò)增引物。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)芯片，其中，所述多個(gè)儲(chǔ)液池包括第一儲(chǔ)液池、第二儲(chǔ)液池、第三儲(chǔ)液池、第四儲(chǔ)液池和第五儲(chǔ)液池，

所述第一儲(chǔ)液池配置為儲(chǔ)存裂解液，所述第二儲(chǔ)液池配置為儲(chǔ)存第一漂洗液，所述第三儲(chǔ)液池配置為儲(chǔ)存第二漂洗液，所述第四儲(chǔ)液池配置為儲(chǔ)存洗脫液，所述第五儲(chǔ)液池配置為容納在反應(yīng)過(guò)程中在所述提取區(qū)中產(chǎn)生的廢液。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)芯片，還包括第二密封膜，

其中，所述芯片基板包括與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第二密封膜覆蓋所述芯片基板的所述第二表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)芯片，其中，所述第二密封膜為包括層疊的金屬箔和高分子材料的復(fù)合膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)芯片，還包括粘接層，

其中，所述粘接層設(shè)置在所述芯片基板與所述第一密封膜之間，且配置為使所述芯片基板與所述第一密封膜彼此粘接，所述粘接層露出所述芯片基板的所述流體通道。

11.一種檢測(cè)裝置，適于操作如權(quán)利要求1-3和8-10任一所述的檢測(cè)芯片，其中，所述檢測(cè)裝置包括膜閥控制單元，

所述膜閥控制單元配置為可安裝所述檢測(cè)芯片，并且包括至少一個(gè)凸起部，所述至少一個(gè)凸起部可移動(dòng)，以在所述檢測(cè)芯片安裝在所述膜閥控制單元的情形，控制所述第一密封膜覆蓋所述膜閥部的部分是否貼近所述膜閥部，或是否從所述膜閥部分離，從而可對(duì)應(yīng)地關(guān)閉和開(kāi)啟所述流體通道。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測(cè)裝置，還包括膜驅(qū)動(dòng)單元，

其中，在所述流體通道包括提取區(qū)的情形，所述膜驅(qū)動(dòng)單元配置為，在所述檢測(cè)芯片安裝在所述膜閥控制單元的情形，向所述第一密封膜覆蓋所述提取區(qū)的部分施加壓力，以使所述第一密封膜覆蓋所述提取區(qū)的部分變形。