[發(fā)明專利]振蕩器、電子設(shè)備和移動體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010103874.5 | 申請日： | 2020-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN111614339A | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 青木信也;西澤龍?zhí)?/a> | 申請（專利權(quán)）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/10 | 分類號： | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 徐丹;鄧毅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 振蕩器 電子設(shè)備 移動 | ||
1.一種振蕩器，其特征在于，所述振蕩器具有：
第1容器；
第2容器，其收納于所述第1容器；
振動片，其收納于所述第2容器；
溫度傳感器，其收納于所述第2容器；
第1電路元件，其收納于所述第2容器，包含振蕩電路，該振蕩電路生成使所述振動片振蕩并根據(jù)所述溫度傳感器的檢測溫度進行溫度補償后的振蕩信號；以及
第2電路元件，其收納于所述第1容器，包含對所述振蕩信號的頻率進行控制的頻率控制電路，
所述第2容器和所述第2電路元件被層疊起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其中，
所述第1容器包含第1基礎(chǔ)基板和與所述第1基礎(chǔ)基板接合的第1蓋，具有收納所述第2容器和所述第2電路元件的內(nèi)部空間，
所述第2電路元件搭載于所述第1基礎(chǔ)基板，
所述第2容器搭載于所述第2電路元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振蕩器，其中，
所述第2容器經(jīng)由絕緣性接合部件而與所述第2電路元件接合，
所述第2電路元件經(jīng)由導(dǎo)電性接合部件而與所述第1基礎(chǔ)基板接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的振蕩器，其中，
所述第2容器具有輸出所述溫度傳感器的輸出電壓的溫度輸出端子，
所述溫度輸出端子與所述頻率控制電路電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其中，
所述頻率控制電路包含電感器，
在俯視觀察時，所述第2容器不與所述電感器重疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其中，
所述第2容器具有被施加向所述振蕩電路供給的電源電壓的電源端子，
所述振蕩器具有旁通電容器，該旁通電容器收納于所述第1容器，與所述電源端子連接。
7.一種振蕩器，其特征在于，所述振蕩器具有：
第1容器；
具有內(nèi)部空間的第2容器，其收納于所述第1容器，包含基礎(chǔ)基板和與所述基礎(chǔ)基板的一個主面?zhèn)冉雍系纳w；
振動片，其收納于所述內(nèi)部空間，并配置于所述基礎(chǔ)基板的所述一個主面?zhèn)龋?/p>
溫度傳感器，其配置于所述基礎(chǔ)基板的另一個主面?zhèn)龋?/p>
第1電路元件，其配置于所述基礎(chǔ)基板的另一個主面?zhèn)龋袷庪娐罚撜袷庪娐飞墒顾稣駝悠袷幉⒏鶕?jù)所述溫度傳感器的檢測溫度進行溫度補償后的振蕩信號；以及
第2電路元件，其收納于所述第1容器，包含對所述振蕩信號的頻率進行控制的頻率控制電路，
所述第2容器和所述第2電路元件被層疊起來。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備具有：
權(quán)利要求1～7中的任意一項所述的振蕩器；以及
信號處理電路，其根據(jù)所述振蕩器的輸出信號進行信號處理。
9.一種移動體，其特征在于，所述移動體具有：
權(quán)利要求1～7中的任意一項所述的振蕩器；以及
信號處理電路，其根據(jù)所述振蕩器的輸出信號進行信號處理。
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