[發明專利]微帶低通濾波器有效
| 申請號: | 202010103756.4 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN111276779B | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 葛磊;程鑫祥;王建朋 | 申請(專利權)人: | 中天寬帶技術有限公司;深圳市深大唯同科技有限公司;中天通信技術有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/203 | 分類號: | H01P1/203;H01P1/212 |
| 代理公司: | 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
| 地址: | 226000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微帶 濾波器 | ||
1.一種微帶低通濾波器,其特征在于,所述微帶低通濾波器包括:
介質基板,所述介質基板包括相背設置的第一表面和第二表面,所述第一表面上設置有金屬接地板;
階躍阻抗結構,所述階躍阻抗結構設置于所述第二表面上,所述階躍阻抗結構包括:傳輸線,所述傳輸線兩端分別連接有輸入端口饋線和輸出端口饋線,所述傳輸線為矩形,且所述傳輸線的阻抗為高阻抗;
多個階躍阻抗諧振器,多個所述階躍阻抗諧振器設置于所述第二面表上并與所述階躍阻抗結構連接;
微帶交指結構,所述微帶交指結構設置于所述第二表面上并自多個所述階躍阻抗諧振器延伸形成;
其中,多個所述階躍阻抗諧振器至少包括:
第一階躍阻抗諧振器,第一階躍阻抗諧振器與所述輸入端口饋線連接;
第二階躍阻抗諧振器,第二階躍阻抗諧振器與所述傳輸線連接;
第三階躍阻抗諧振器,第三階躍阻抗諧振器與所述輸出端口饋線連接;
其中,所述第二階躍阻抗諧振器位于所述第一階躍阻抗諧振器與第三階躍阻抗諧振器之間,所述第一階躍阻抗諧振器、第二階躍阻抗諧振器、第三階躍阻抗諧振器的尺寸不同;
所述微帶交指結構包括:
第一枝節,所述第一枝節自所述第一階躍阻抗諧振器向所述第二階躍阻抗諧振器延伸;
第二枝節,所述第二枝節連接至所述第二階躍阻抗諧振器并向所述第一階躍阻抗諧振器延伸;
第三枝節,所述第三枝節連接至所述第二階躍阻抗諧振器并向所述第三階躍阻抗諧振器延伸;
第四枝節,所述第四枝節連接至所述第三階躍阻抗諧振器并向所述第二階躍阻抗諧振器延伸;
其中,所述第一階躍阻抗諧振器包括第一傳輸線和第二傳輸線,所述第一傳輸線兩端分別連接所述輸入端口饋線與所述第二傳輸線,所述第一傳輸線和第二傳輸線的特性阻抗不同;
所述第二階躍阻抗諧振器包括第三傳輸線和第四傳輸線,所述第三傳輸線兩端分別連接所述傳輸線的中間位置與所述第四傳輸線,所述第三傳輸線和第四傳輸線的特性阻抗不同;
所述第三階躍阻抗諧振器包括第五傳輸線和第六傳輸線,所述第五傳輸線兩端分別連接所述輸出端口饋線與所述第六傳輸線,所述第五傳輸線和第六傳輸線的特性阻抗不同;
其中,所述第一傳輸線、第三傳輸線、第五傳輸線相互平行設置,所述第三傳輸線與所述傳輸線垂直連接;
其中,所述第一枝節自所述第一傳輸線向所述第三傳輸線延伸形成,且所述第一枝節與所述第一傳輸線垂直連接;
所述第二枝節自所述第三傳輸線向所述第一傳輸線延伸形成,且所述第二枝節與所述第三傳輸線垂直連接;
所述第三枝節自所述第三傳輸線向所述第五傳輸線延伸形成,且所述第三枝節與所述第三傳輸線垂直連接;
所述第四枝節自所述第五傳輸線向所述第三傳輸線延伸形成,且所述第四枝節與所述第五傳輸線垂直連接;
其中,在所述第一傳輸線、第三傳輸線、第五傳輸線相互平行的方向上,所述第一枝節與第二枝節的投影至少部分重疊,所述第三枝節與第四枝節的投影至少部分重疊。
2.如權利要求1所述的微帶低通濾波器,其特征在于,
所述輸入端口饋線和輸出端口饋線關于所述傳輸線的中點呈中心對稱,且所述輸入端口饋線和輸出端口饋線關于穿過所述中點的中線呈軸對稱。
3.如權利要求1所述的微帶低通濾波器,其特征在于,所述第一階躍阻抗諧振器、第二階躍阻抗諧振器、第三階躍阻抗諧振器的尺寸均不相同。
4.如權利要求1-3任一項所述的微帶低通濾波器,其特征在于,所述第一枝節、第二枝節、第三枝節、第四枝節的形狀均相同。
5.如權利要求1-3任一項所述的微帶低通濾波器,其特征在于,所述介質基板為矩形,所述輸入端口饋線的輸入端位于矩形介質基板的其中一短邊的中點上,所述輸出端口饋線的輸出端位于矩形介質基板的另一短邊的中點上。
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