[發明專利]LPCVD前道硅片運轉裝置在審
| 申請號: | 202010101242.5 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN111128826A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 黃文杰 | 申請(專利權)人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱曉林 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | lpcvd 硅片 運轉 裝置 | ||
1.LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,包括花籃流轉裝置、硅片入花籃裝置、硅片緩存裝置、硅片翻轉入緩存機械手、卸片裝置、裝片裝置、小舟定位裝置、硅片小舟搬運夾爪和對接送料跑道,所述花籃流轉裝置被配置為接收和輸出空花籃,所述硅片入花籃裝置被配置為將硅片送入花籃中,所述硅片入花籃裝置與所述花籃流轉裝置對接,所述硅片緩存裝置設置在所述硅片入花籃裝置上,所述硅片緩存裝置被配置為緩存所述硅片入花籃裝置輸送的硅片,所述硅片翻轉入緩存機械手對接所述硅片入花籃裝置和所述卸片裝置,所述硅片翻轉入緩存機械手被配置為搬運和翻轉帶有硅片的花籃并搬運給所述卸片裝置,所述卸片裝置被配置為將硅片從花籃中卸除,所述卸片裝置與所述裝片裝置對接,所述裝片裝置被配置為將硅片轉存至硅片小舟中,所述小舟定位裝置被配置為固定所述硅片小舟的位置,所述硅片小舟搬運夾爪與所述對接送料跑道對接,所述硅片小舟搬運夾爪被配置為將所述硅片小舟搬運并旋轉放置在所述對接送料跑道上。
2.根據權利要求1所述的LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,還包括對接接料跑道,所述對接跑道對應所述硅片小舟搬運夾爪并與所述卸片裝置對接。
3.根據權利要求1所述的LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,所述硅片小舟搬運夾爪,包括旋轉部、夾緊部、抵接部和托舉部,所述旋轉部包括旋轉動力裝置和安裝板,所述旋轉動力裝置的動力端與所述安裝板連接,所述夾緊部包括夾緊動力裝置、夾緊動力傳輸部和夾緊塊,所述夾緊塊連接在所述夾緊動力傳輸部的一端,所述夾緊動力裝置連接在所述夾緊動力傳輸部的一端,所述夾緊動力裝置安裝在所述安裝板上,所述抵接部包括抵接板、抵接動力裝置,所述抵接動力裝置的固定端固定在所述安裝板上,所述抵接動力裝置的活動端與所述抵接板一端鉸接,所述抵接板與所述安裝板鉸接,所述托舉部包括托舉板,所述托舉板設置在所述夾緊塊上。
4.根據權利要求3所述的LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,所述夾緊動力傳輸部包括載板、連接板、三角板,所述載板與所述安裝板固定連接,所述連接板通過滑軌滑塊可活動的安裝在所述載板上,所述夾緊動力裝置的固定端固定在所述載板上,所述夾緊動力裝置的活動端與所述三角板的第一個角點鉸接,所述三角板的第二個角點與所述載板鉸接,所述載板對應所述三角板的第三個角點開設有腰孔,所述三角板的第三個角點上設有滾輪,所述滾輪安裝在所述腰孔內。
5.根據權利要求3所述的LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,所述托舉板上對應硅片的位置設有齒條。
6.根據權利要求3所述的LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,所述托舉部還設有伸縮動力裝置,所述伸縮動力裝置的固定端固定在所述安裝板上,所述伸縮動力裝置的活動端連接所述托舉板。
7.根據權利要求3所述的LPCVD前道硅片運轉裝置,其特征在于,所述旋轉動力裝置包括旋轉氣缸、第一連桿和第二連桿,所述旋轉氣缸的固定端固定在所述安裝板上,所述旋轉氣缸的活動端與所述第一連桿的一端鉸接,所述第一連桿的另一端與所述第二連桿的一端鉸接,所述第二連桿的另一端與所述安裝板鉸接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市江松科技有限公司,未經無錫市江松科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010101242.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種散熱型鎂合金壓鑄箱
- 下一篇:一種腦神經和腿神經康復治療及健身裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





