[發明專利]一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置在審
| 申請號: | 202010096042.5 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN111192842A | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 戴超;齊風;李倫;孫晨光;王彥君 | 申請(專利權)人: | 中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G06K7/10 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 耿樹志 |
| 地址: | 214200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 wafer id reader 自動 裝置 | ||
1.一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:包括電控柜(1)、滑臺、片籃底座(2)以及讀碼器(21),所述滑臺以及片籃底座(2)設置在電控柜(1)內,所述滑臺用于帶動讀碼器(21)移動,所述電控柜(1)還設有總控模塊(4);
所述電控柜(1)內部設有托板,所述片籃底座(2)設置在托板上,所述片籃底座(2)包括底板(11),所述底板(11)為對稱結構,底板(11)上還設有多個定位塊,多個所述定位塊用于放置不同尺寸的硅片,所述底板(11)上還設有多個用于檢測硅片放置位置的微動開關(9),多個所述定位塊沿底板(11)的對稱軸對稱設有兩組。
2.根據權利要求1所述的一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:多個所述定位塊包括第一定位塊(10)、第二定位塊(12)、第三定位塊(13)以及第四定位塊(14),所述第一定位塊(10)設置在底板(11)上表面端部,第一定位塊(10)設有多個定位口,多個所述定位口呈階梯型;
所述第二定位塊(12)、第三定位塊(13)以及第四定位塊(14)為L型定位塊,所述第二定位塊(12)、第三定位塊(13)以及第四定位塊(14)的開口與第一定位塊(10)的多個階梯型定位口開口形成放置硅片的容納空間,所述第四定位塊(14)沿底板(11)向上延伸的高度大于第二定位塊(12)以及第三定位塊(13)的高度;
所述第一定位塊(10)的多個定位口的截面為階梯型,所述第一定位塊(10)的定位口截面的階梯高度與第二定位塊(12)、第三定位塊(13)以及第四定位塊(14)的高度對應。
3.根據權利要求1所述的一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:所述滑臺包括相互垂直的第一滑臺(16)以及第三滑臺(26),
所述電控柜(1)還設有背板(15),所述背板(15)豎立設置在托板下方,第一滑臺(16)設置在背板(15)的一側,所述第一滑臺(16)包括第一滑軌以及第一滑塊,所述第一滑臺(16)上還設有連接板(24),所述連接板(24)設置在第一滑塊上方,所述連接板(24)與第一滑塊通過連接桿固定連接,所述第一滑塊通過連接桿帶動連接板(24)在豎直方向移動;
所述第三滑臺(26)包括第三滑軌以及第三滑塊,所述第三滑軌設置在連接板(24)上,第三滑臺(26)上還設有豎直板(25),所述豎直板(25)底部與第三滑塊固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:所述連接板(24)上還設有拖鏈安裝板(17),第三滑臺(26)還連接有電纜拖鏈(27),所述電纜拖鏈(27)設置在拖鏈安裝板(17)內。
5.根據權利要求3所述的一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:還包括第二滑臺(18),所述第二滑臺(18)設置在背板(15)的另一側,所述第二滑臺(18)包括第二滑軌以及第二滑塊,所述第二滑臺(18)上部還包括讀碼器安裝板(19),讀碼器安裝板(19)下端與第二滑塊固定連接,上端安裝有讀碼器(21),所述讀碼器(21)設有兩個,兩個所述讀碼器(21)與總控模塊(4)連接,多個所述滑臺均設有驅動電機以及電動絲桿,電動絲桿與驅動電機的輸出軸連接,多個所述滑臺的滑塊與電動絲桿連接,通過電動絲桿帶動滑塊移動。
6.根據權利要求5所述的一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:所述豎直板(25)頂部向讀碼器(21)一側延伸還設有陶瓷手指(22),所述陶瓷手指(22)端部還設有激光傳感器(20)以及真空負壓吸片機構(23),所述陶瓷手指(22)、激光傳感器(20)以及真空負壓吸片機構(23)與總控模塊(4)連接。
7.根據權利要求5所述的一種基于Wafer ID Reader的自動讀碼裝置,其特征在于:所述激光傳感器(20)設置在兩個讀碼器(21)之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





