[發明專利]傳輸接口、通信設備及用于傳送多個信號的方法

有效

• 申請號: 202010092263.5
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111669197B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 蕭介勛;吳明洲;李文昶;納拉亞南貝斯克仁;曾偉信;柯振偉;曾柏森;陳信宏;林志遠;王才藝
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B7/0413;H04B7/0426
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發明提供傳輸接口、通信設備及傳送多個信號的方法，其中所述傳輸接口位于主模塊和從模塊之間，包括：預定數量的物理傳輸介質，其中每個所述物理傳輸介質被布置為承載集成了至少兩個信號的多路復用信號，并且所述預定數量不小于要傳輸的中頻流的數量。實施本發明實施例可以獲得更低的功耗和更低的設計復雜度。

技術領域

本發明一般涉及數據傳輸技術領域，并且更具體地，涉及通信設備、傳輸接口及傳送多個信號的方法。

背景技術

在已經很好地開發了例如第三代合作伙伴計劃(3GPP)長期演進(LTE)系統和3GPPLTE-高級(LTE-A)系統之類的某些電信系統之后，各種下一代無線蜂窩通信系統正在開發中，例如第五代(5G)無線系統/5G移動網絡系統。下一代無線蜂窩通信系統可以通過支持更高的載波頻率(例如毫米波頻率)來在某種程度上提供對更高帶寬的支持。

在毫米波通信網絡中，頻率高于傳統網絡以獲得更大的可用帶寬。但是，較高的頻率通常會帶來較大的路徑損耗。

波束成形(beamforming)是一種補償毫米波通信中的路徑損耗的方法。波束成形必須在gNB和UE之間執行。在實施天線波束成形時，需要對每個天線組件的均衡器和/或移相器進行精確控制。

除了在波束形成中的精確控制之外，基板(substrate)厚度和PCB走線布線也是要關注的重要問題。當必須支持多模式操作和/或天線波束成形選項時，必須在不同的模塊之間傳輸多個控制信號，因此模塊接口(interface)變得更加復雜。復雜的模塊接口可能會導致基板厚度增加，并使PCB走線布線復雜化。基板厚度的增加和大體積的PCB走線布線都會限制系統實施的靈活性。

考慮到這一點，需要用于毫米波系統的新穎的傳輸接口方案。

發明內容

本發明提供傳輸接口、通信設備及用于傳送多個信號的方法，可以獲得更低的功耗和更低的設計復雜度。

本發明提供的一種傳輸接口，位于主模塊和從模塊之間，包括：預定數量的物理傳輸介質，其中每個所述物理傳輸介質被布置為承載集成了至少兩個信號的多路復用信號，并且所述預定數量不小于要傳輸的中頻流的數量。

本發明提供的一種通信設備，包括：中頻信號處理設備，用于根據基帶信號產生預定數量的中頻流；射頻信號處理設備，被布置為根據從所述中頻信號處理設備接收的中頻流來生成預定數量的射頻流；和傳輸接口，耦合在所述中頻信號處理設備和所述射頻信號處理設備之間，包括一個或多個物理傳輸介質，其中所述物理傳輸介質的數量不小于將由所述中頻信號處理設備傳輸的中頻流的預定數量，并且每個所述物理傳輸介質被布置為承載集成了至少兩個信號的多路復用信號。

本發明提供的一種用于在主模塊和從模塊之間傳送多個信號的方法，包括：利用預定數量的物理傳輸介質將信號從所述主模塊傳輸到所述從模塊，或者從所述從模塊傳輸到所述主模塊，其中每個所述物理傳輸介質被布置為承載集成了至少兩個信號的多路復用信號，并且所述預定數量由要從所述主模塊傳送的中頻流的數量確定。

由上可知，在本發明的實施例中每個物理傳輸介質被布置為承載集成了至少兩個信號的多路復用信號，因此，可以獲得更低的功耗和更低的設計復雜度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據本發明實施例的通信設備的示例性框圖。

圖2是示出根據本發明的實施例的用于在主模塊和從模塊之間傳送多個信號的方法的示例性流程圖。

圖3是提供了通信設備的更詳細視圖的另一示例性框圖。