[發明專利]研磨加工系統、學習裝置、學習裝置的學習方法

在審

• 申請號: 202010091772.6
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN111571424A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 藤井慶太郎;高橋正行
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

本發明提供一種研磨加工系統、學習裝置、學習裝置的學習方法。在學習裝置中具備學習部，該學習部通過基于狀態信息對行為價值函數進行更新來執行決定修正研磨條件的學習，所述狀態信息包含至少一個研磨條件和基于研磨加工執行中的至少一個測定值運算出的運算結果。

技術領域

本發明涉及研磨加工系統、學習裝置、學習方法。

背景技術

以往，關于研磨加工尤其是作為拋光的一種的CMP(Chemical MechanicalPolishing：化學機械研磨)，一般已知的是如下機械研磨技術，即，相對于貼附在平臺上的研磨墊，一邊利用研磨頭按壓工件一邊使其旋轉，并且向研磨墊上供給漿料，通過使漿料介于工件與研磨墊之間來進行工件的研磨加工，該技術主要用于半導體的基板部件的研磨加工工序。

這樣的研磨加工工序是通過漿料的化學作用使工件易加工化而通過磨粒的作用來進行工件的研磨的工序，即便在現在一般采用的也是基于Preston法則(或者Preston方程)這樣的經驗法則的研磨速率的估算來進行工件的研磨的不穩定的工藝。

此外，在研磨加工工序中，由于工件始終處于被研磨墊與研磨頭夾住的狀態，因此難以測定研磨中的工藝的狀態，因此研磨中的反饋調整是困難的，并且研磨中的工藝的狀態還因研磨墊的表面的狀態變化而變化，因此難以控制。

例如，在專利文獻1中公開了如下技術，即，對神經網絡輸入研磨墊的修整條件、研磨墊的表面性狀的測量數據、研磨結果數據，預先按照規定的程序來運算各數據的相關關系并進行學習。根據該技術，對研磨墊的表面進行修整時的估計修整條件數據被推斷出，操作員通過推斷出的估計修整條件數據來驅動修整部而進行研磨墊的修整。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-118372號公報

發明內容

本發明的研磨加工系統具備：研磨加工裝置，通過研磨頭對平臺的研磨墊上的工件施加負荷，向所述研磨墊供給漿料，通過使所述平臺與所述研磨頭分別旋轉來執行所述工件的研磨加工；以及學習裝置，通過學習來修正所述研磨加工裝置執行的所述研磨加工，在所述學習裝置中具備：狀態信息輸入單元，輸入狀態信息，該狀態信息包含與所述研磨加工相關的至少一個研磨條件、和基于在所述研磨加工的執行中測定的至少一個測定值運算出的運算結果；學習部，基于所述研磨加工中的所述狀態信息，更新將所述狀態信息與修正所述研磨條件的修正研磨條件建立了對應的行為價值函數；以及決定部，基于所述學習部更新后的行為價值函數，決定與所述研磨加工中的所述狀態信息對應的修正研磨條件。

此外，本發明的學習裝置通過學習來修正由研磨加工裝置執行的工件的研磨加工，所述研磨加工裝置通過研磨頭對平臺的研磨墊上的工件施加負荷，向所述研磨墊供給漿料，通過使所述平臺與所述研磨頭分別旋轉來執行所述工件的研磨加工，所述學習裝置具備：狀態信息輸入單元，輸入狀態信息，該狀態信息包含與所述研磨加工相關的至少一個研磨條件、和基于在所述研磨加工的執行中測定的至少一個測定值運算出的運算結果；學習部，基于所述研磨加工中的所述狀態信息，更新將所述狀態信息與修正所述研磨條件的修正研磨條件建立了對應的行為價值函數；以及決定部，基于所述學習部更新后的行為價值函數，決定與所述研磨加工中的所述狀態信息對應的修正研磨條件。