[發(fā)明專利]等離子體表面處理設(shè)備及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010089609.6
• 申請(qǐng)日: 2020-02-12
• 公開（公告）號(hào): CN111161994A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬良淏;徐龍;萬京林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京蘇曼等離子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01J37/32
• 分類號(hào): H01J37/32
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 金子娟

本發(fā)明公開了一種等離子體表面處理設(shè)備及方法，所述等離子體表面處理設(shè)備，包括工裝組件，其特征在于，設(shè)有吸附系統(tǒng)：所述工裝組件包括工裝塊，工裝塊頂面用于放置待處理的產(chǎn)品工件，在被產(chǎn)品工件覆蓋的位置，工裝塊上設(shè)有至少一個(gè)吸附孔；所述吸附系統(tǒng)包括吸附風(fēng)機(jī)，工裝塊上的吸附孔通過氣路與吸附風(fēng)機(jī)連接，設(shè)備工作時(shí)，通過吸附風(fēng)機(jī)將產(chǎn)品工件吸附在工裝塊上。本發(fā)明等離子體表面處理設(shè)備及方法，可有效避免了工件產(chǎn)品被射流等離子體吹移動(dòng)的現(xiàn)象，極大的提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性、該工序處理結(jié)果的達(dá)標(biāo)率和整個(gè)生產(chǎn)線的產(chǎn)品合格率。同時(shí)，本發(fā)明還具有對(duì)產(chǎn)品種類的適用范圍廣，改造成本低的優(yōu)點(diǎn)，適合推廣使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于自動(dòng)化機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種等離子體表面處理設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

利用低溫等離子體處理產(chǎn)品表面，以提高粘接性能的技術(shù)，目前在行業(yè)內(nèi)已部分或完全取代了以往的點(diǎn)膠處理技術(shù)，而該技術(shù)在實(shí)際生產(chǎn)線的應(yīng)用上，還有很大的提升空間。

3C生產(chǎn)行業(yè)是目前最火熱的行業(yè)之一，同時(shí)也是新技術(shù)不停的研發(fā)和應(yīng)用最多的領(lǐng)域之一。在手機(jī)屏的低溫等離子表面處理應(yīng)用方面，現(xiàn)在生產(chǎn)線上使用的設(shè)備大都是由獨(dú)立的等離子體發(fā)生系統(tǒng)和獨(dú)立的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)簡(jiǎn)單組合成的，自動(dòng)化程度不高，且一次只能處理1-2片手機(jī)屏，對(duì)于產(chǎn)量要求較高的生產(chǎn)線來說，效率太低。同時(shí)，現(xiàn)有設(shè)備還存在以下問題，包括：射流等離子體氣流會(huì)吹飛工件；手機(jī)屏反面(無需等離體子體處理的面)的邊緣部位容易被侵蝕；等離子體系統(tǒng)的強(qiáng)電和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的弱電干擾會(huì)引起系統(tǒng)不穩(wěn)定等，以上問題會(huì)使生產(chǎn)線的良率得不到保證。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)目的是在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上，針對(duì)手機(jī)屏或類似產(chǎn)品的等離子體表面處理工藝進(jìn)行改進(jìn)，提供一種新型的等離子體表面處理設(shè)備及方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的一些問題。

本發(fā)明為達(dá)到上述技術(shù)目的，提供的技術(shù)方案為：

一種等離子體表面處理設(shè)備，包括工裝組件，其特征在于，設(shè)有吸附系統(tǒng)：

所述工裝組件包括工裝塊，工裝塊頂面用于放置待處理的產(chǎn)品工件，在被產(chǎn)品工件覆蓋的位置，工裝塊上設(shè)有至少一個(gè)吸附孔；

所述吸附系統(tǒng)包括吸附風(fēng)機(jī)，工裝塊上的吸附孔通過氣路與吸附風(fēng)機(jī)連接，設(shè)備工作時(shí)，通過吸附風(fēng)機(jī)將產(chǎn)品工件吸附在工裝塊上。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步改進(jìn)或優(yōu)選的方案還包括

所述工裝塊的頂面面積小于產(chǎn)品工件的上表面面積，產(chǎn)品工件放置在工裝塊上時(shí)，工裝塊托住產(chǎn)品工件的中部，使產(chǎn)品工件四周邊緣懸空。

所述產(chǎn)品工件的邊緣與工裝塊邊緣距離不小于10mm。

所述工裝組件還設(shè)有托板、氣路板、氣路接口和一轉(zhuǎn)接托盤，所述工裝塊安裝在所述托板上，托板在對(duì)應(yīng)工裝塊吸附孔的位置設(shè)有通孔；氣路板安裝在托板下方，所述氣路板上設(shè)置有氣路槽，氣路槽通過氣路接口與吸附風(fēng)機(jī)連接，工裝塊上的吸附孔則通過托板上的通孔與氣路槽連通；所述轉(zhuǎn)接托盤上設(shè)有與工裝塊一一對(duì)應(yīng)的工件槽，工件槽頂面開口，底板設(shè)有通孔，工件槽頂面開口的尺寸大于產(chǎn)品工件的尺寸，使產(chǎn)品工件可落入工件槽內(nèi)；工件槽底板上通孔的尺寸小于產(chǎn)品工件，但大于工裝塊，使得工件槽能將下落的產(chǎn)品工件托住，并使工裝塊能從下方插入工件槽內(nèi)，將產(chǎn)品工件頂起。

進(jìn)一步的，所述工件槽呈錐臺(tái)狀，四壁為斜面，其底板外緣尺寸與產(chǎn)品工件一致，便于定位產(chǎn)品工件，底板上的通孔設(shè)置在中部的位置。

所述一體化等離子體表面處理設(shè)備，還設(shè)有柜體和多軸向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。所述柜體的中部設(shè)有工作臺(tái)，所述多軸向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括X軸滑臺(tái)、Y軸滑臺(tái)和Z軸滑臺(tái)，所述X軸滑臺(tái)位于Y軸滑臺(tái)的一側(cè)，安裝在上部柜體的后側(cè)，Z軸滑臺(tái)安裝在X軸滑臺(tái)的滑臺(tái)滑塊上，Y軸滑臺(tái)安裝在所述工作臺(tái)上。等離子體發(fā)生系統(tǒng)的噴槍安裝在Z軸滑臺(tái)的滑臺(tái)滑塊上，位于所述工作臺(tái)上方的上部柜體內(nèi)。工裝組件安裝在Y軸滑臺(tái)的滑臺(tái)滑塊上，在滑臺(tái)滑塊的帶動(dòng)下進(jìn)出上部柜體。