[發(fā)明專利]電氣觸點(diǎn)、連接器及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010088621.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-02-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN113207217A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳向葵;劉紹明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | BeCe私人有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 新加坡宏茂橋第５大道*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電氣 觸點(diǎn) 連接器 及其 制造 方法 | ||
1.一種電氣觸點(diǎn)，包括多根交織且相互支撐的線狀物；其中，所述多根線狀物包括至少一條電導(dǎo)線，以用于提供第一電氣接觸和第二電氣接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述至少一根電導(dǎo)線包括一個(gè)鋒利邊緣，以用于刮擦一個(gè)外部電氣設(shè)備的電接觸表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述多根線狀物包括至少三根獨(dú)立線材，以用于形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述整體結(jié)構(gòu)包括一個(gè)管狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電氣觸點(diǎn)，其中，在沒(méi)有外力的情況下，線狀物中的至少兩根線狀物形成了一個(gè)基本是直角的角度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述至少一根電導(dǎo)線具有多層結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述多層結(jié)構(gòu)包括一個(gè)具有彈性的內(nèi)層和一個(gè)用于包封所述內(nèi)層的覆蓋層，以防止線狀物中的至少一根電導(dǎo)線被腐蝕或增強(qiáng)其導(dǎo)電性。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述內(nèi)層由鋼材制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述覆蓋層包括一個(gè)覆蓋所述內(nèi)層的鎳層和一個(gè)覆蓋所述鎳層的金層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電氣觸點(diǎn)，其中，所述覆蓋層還包括一個(gè)覆蓋所述內(nèi)層的銅層。
11.一種連接器，包括權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的電氣觸點(diǎn)和一個(gè)具有多個(gè)通孔的載體；
其中，至少一個(gè)所述電氣觸點(diǎn)被置于至少一個(gè)所述通孔中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接器，其中，所述載體包括一個(gè)頂層、一個(gè)底層和一個(gè)位于所述頂層和所述底層之間的中間層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器，其中，所述中間層由導(dǎo)熱材料制成。
14.一種制造權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的電氣觸點(diǎn)的方法，包括以下步驟：
提供多根線狀物，包括至少一根電導(dǎo)線；
將所述多根線狀物進(jìn)行交織而形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)；以及
將所述整體結(jié)構(gòu)分隔為多個(gè)所述電氣觸點(diǎn)；
其中，所述至少一條電導(dǎo)線具有第一電氣接觸和第二電氣接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述至少一根電導(dǎo)線由以下步驟形成：
提供一個(gè)內(nèi)層和形成覆蓋所述內(nèi)層的覆蓋層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述覆蓋層由以下步驟形成：
在所述內(nèi)層上形成一個(gè)鎳層，以用于覆蓋所述內(nèi)層；
在所述鎳層上形成一個(gè)鈀層；和
在所述鈀層上形成一個(gè)金層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，形成所述覆蓋層還包括在形成所述鎳層之前對(duì)所述內(nèi)層進(jìn)行清潔。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，形成所述覆蓋層還包括在形成所述金層之后，干燥所述覆蓋層。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括在所述覆蓋層上形成一個(gè)外層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述外層包括通過(guò)聚對(duì)二甲苯沉積工藝形成的聚對(duì)二甲苯涂層。
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