[發明專利]紅外積分球法向發射率測量模塊

有效

• 申請號: 202010083786.3
• 申請日: 2020-02-10
• 公開（公告）號: CN111272808B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 張宇峰;戴景民;楚春雨
• 申請（專利權）人: 渤海大學
• 主分類號: G01J5/12
• 分類號: G01J5/12;G01J5/08;G01N25/20
• 代理公司: 錦州遼西專利事務所(普通合伙) 21225
• 代理人: 李輝

1.一種紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：包括紅外模塊A和積分球B；

所述紅外模塊A包括電路板(1)、熱釋電探測器(2)、MEMS薄膜光源(3)，所述MEMS薄膜光源(3)的鍍金離軸拋物反射罩(4)朝向待測物品方向，MEMS薄膜光源(3)的底殼(5)為鍍金的球面反射鏡，所述MEMS薄膜光源(3)的發熱面位于鍍金離軸拋物反射罩(4)的焦點處，MEMS薄膜光源(3)發射出具有一定頻率的調制輻射，經鍍金離軸拋物反射罩(4)準直；熱釋電探測器(2)與電路板(1)同軸且貼合在電路板(1)內側表面；所述MEMS薄膜光源(3)的底殼(5)通過其外底面的供電引腳(6)和輔助支撐引腳(7)固定在電路板(1)上，使MEMS薄膜光源(3)與熱釋電探測器(2)同軸布置，樣品反射的輻射在積分球B內多次反射，部分輻射經球面反射鏡反射至熱釋電探測器(2)，實現反射輻射能量的測量；在電路板(1)外表面設有用于給MEMS薄膜光源(3)和熱釋電探測器(2)供電和信號讀取的MH-6P接線端子(10)；

所述積分球B采用對稱雙半球結構且包括半球一(12)和半球二(13)，半球一(12)頂部設有用于材料測量的樣品孔(121)，半球二(13)頂部設有紅外模塊安裝孔(131)，所述電路板(1)安裝在紅外模塊安裝孔(131)上，所述紅外模塊安裝孔和樣品孔的開孔中心位于經過球心的同一直徑線上，使紅外模塊發射的輻射能夠以樣品法向方向照射待測樣品。

2.根據權利要求1所述的紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：電路板(1)表面設有三個用于支撐熱釋電探測器(2)的焊盤一(8)和用于支撐MEMS薄膜光源(3)的焊盤二(9)。

3.根據權利要求2所述的紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：熱釋電探測器(2)通過引腳焊接固定在焊盤一(8)上，焊接固定后使熱釋電探測器能夠收集更大視野的積分球內壁輻射；MEMS薄膜光源的底殼(5)上的供電引腳(6)和輔助支撐引腳(7)焊接在三個焊盤二(9)上，供電引腳(6)起到支撐作用的同時還用于薄膜發熱體的供電。

4.根據權利要求1所述的紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：半球一(12)和半球二(13)基材選用6061鋁合金，內表面經80目白砂的噴砂處理后形成漫反射表面，采用化學電鍍方法在漫反射表面沉積200nm的金反射層(14)。

5.根據權利要求1所述的紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：所述電路板(1)上設有用于與積分球B固定的安裝孔(11)，紅外模塊安裝孔(131)周圍設有與所述安裝孔(11)對應的螺紋孔(133)，紅外模塊A和積分球B通過穿過安裝孔(11)和螺紋孔(133)的螺桿連接固定。

6.根據權利要求5所述的紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：紅外模塊安裝孔(131)周圍設有用于安裝紅外模塊的圓形凸臺(132)，所述螺紋孔133位于所述圓形凸臺(132)表面。

7.根據權利要求5所述的紅外積分球發射率測量模塊，其特征在于：安裝孔(11)和螺紋孔(133)周向布置且一一對應。