[發明專利]貼膜機及貼膜方法

有效

• 申請號: 202010082166.8
• 申請日: 2020-02-07
• 公開（公告）號: CN113257707B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 楊佳裕;陳明宗;賴家偉
• 申請（專利權）人: 志圣科技(廣州)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 李旭;曹正建

一種貼膜機及貼膜方法，所述貼膜機包含下腔體、上腔體、靜電吸盤以及膜料撓曲元件；上腔體可相對下腔體移動以與下腔體密合；靜電吸盤設置于上腔體；膜料撓曲元件設置于上腔體；膜料撓曲元件可相對上腔體活動以接近或遠離下腔體。本發明提供的貼膜機及貼膜方法有助于解決被加熱的膜料在貼膜時會發生溢膠的問題。

技術領域

本發明涉及一種貼膜機及貼膜方法，特別是涉及能防止溢膠問題的貼膜機及貼膜方法。

背景技術

在半導體或電子零部件的產業中，會需要在基材上貼附膜料(含膠膜、麥拉膜(Mylar))以當作后續制程的建構層或是接著劑。一般而言，將膜料裁切后貼附于基材上，同步加熱膜料使其有一定程度的可流動性來填覆、接合基材。

然而，在加溫加壓膜料時，處于熱熔狀態的膜料容易從基材的邊緣溢出，這種溢膠情況會導致膜料高度不均勻或是污染機臺，進而影響貼膜良率以及貼膜質量。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種貼膜機及貼膜方法，有助于解決被加熱的膜料在貼膜時會發生溢膠的問題。

本發明所要解決的技術問題是通過如下技術方案實現的：

本發明揭露的貼膜機包含一下腔體、一上腔體、一靜電吸盤以及一膜料撓曲元件。上腔體可相對下腔體移動以與下腔體密合。靜電吸盤設置于上腔體。膜料撓曲元件設置于上腔體，且膜料撓曲元件可相對上腔體活動以接近或遠離下腔體。

本發明揭露的貼膜方法包含：以一靜電吸盤吸取不同材質的一第一膜料以及一第二膜料，其中第一膜料的尺寸大于第二膜料的尺寸，且第一膜料介于靜電吸盤與第二膜料之間；使第一膜料的周邊部分產生撓曲，以覆蓋基材與第二膜料的側邊；以及將第二膜料貼附于一基材。

換句話說，本發明提供一種貼膜機，包含：一下腔體；一上腔體，可相對該下腔體移動以與該下腔體密合；一靜電吸盤，設置于該上腔體；以及一膜料撓曲元件，設置于該上腔體，該膜料撓曲元件可相對該上腔體活動以接近或遠離該下腔體。

貼膜機更包含一氣囊膜，設置于該上腔體，其中該靜電吸盤與該氣囊膜相連而設置于該上腔體。

該膜料撓曲元件為一環形充氣環，并且該靜電吸盤與該環形充氣環分別位于該氣囊膜的相對二側。

貼膜機更包含一加熱器，并且該靜電吸盤與該加熱器分別位于該氣囊膜的相對二側。

該靜電吸盤用以吸附不同尺寸的多個膜料。

本發明還提供一種貼膜方法，包含：

提供一第一膜料以及一第二膜料，其中該第一膜料的尺寸大于該第二膜料的尺寸；

以一靜電吸盤吸取該第一膜料以及該第二膜料，其中該第一膜料介于該靜電吸盤與該第二膜料之間；

使該第一膜料的周邊部分產生撓曲，以覆蓋該第二膜料的側邊；以及

將該第二膜料貼附于一基材。

該第一膜料為非熱熔性材質，該第二膜料為熱熔性材質。

以一膜料撓曲元件推抵該第一膜料，而使該第一膜料的周邊部分產生撓曲。

該靜電吸盤設置于一上腔體，該基材承載于一下腔體，該貼膜方法更包含：

使該上腔體與該下腔體密合而形成一密閉腔室，且該基材以及吸附有該第一膜料與該第二膜料的該靜電吸盤位于該密閉腔室內；以及

對該密閉腔室抽真空。

將該第二膜料貼附于該基材包含：

加熱該第二膜料；以及

施力推壓該靜電吸盤，以將該第二膜料貼附于該基材。