[發明專利]高密度PCB電路板的維修定位裝置

有效

• 申請號: 202010081430.6
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN111230821B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 李鵬濤;李志東
• 申請（專利權）人: 廣東紅盛科技有限公司
• 主分類號: B25H1/10
• 分類號: B25H1/10;B25H1/12;B25B11/00
• 代理公司: 重慶創新專利商標代理有限公司 50125
• 代理人: 李智祥

1.一種高密度PCB電路板的維修定位裝置，包括臺面（1），其特征在于：所述臺面（1）頂部表面設置有多個均勻分布的孔洞（2），多個所述孔洞（2）底部均設有套管（3），所述套管（3）與臺面（1）內頂壁固定連接，所述套管（3）內壁設置有環形卡槽（4），所述臺面（1）底部固定連接有漏斗箱（5），所述漏斗箱（5）底部固定連接有支撐箱（6），所述支撐箱（6）內部固定設置有斜板（7），所述支撐箱（6）底部固定連接有支柱（8），所述支柱（8）側表面設有環形限位槽（9），所述支柱（8）底部活動連接有底座（10），所述臺面（1）頂部設有固定機構，所述底座（10）頂部設有限位機構；

所述固定機構包括按板（11），所述按板（11）側面通過可伸縮橫桿連接有橫板（12），其中在橫板（12）板體內設置有弧形卡槽，所述可伸縮橫桿的一端鉸接連接在該弧形卡槽內，另一端固定連接到按板（11）內，所述橫板（12）底部設有固定板（13），所述固定板（13）頂部固定連接有豎桿（14），所述豎桿（14）外側套接有第一彈簧（15），所述豎桿（14）頂端貫穿橫板（12）并延伸至橫板（12）頂部，所述豎桿（14）頂端固定連接有限位塊（16），所述按板（11）底部固定連接有豎管（32），所述豎管（32）底端貫穿孔洞（2）并延伸至套管（3）內，所述豎管（32）前后表面均開設有開孔，所述開孔底壁固定連接有卡板（31），所述卡板（31）外側表面固定連接有卡塊（17）和按壓塊（18）；

所述限位機構包括盒體（19），所述盒體（19）遠離支柱（8）一側鉸接有踏板（20），所述盒體（19）內壁固定連接有第二彈簧（21），所述第二彈簧（21）靠近支柱（8）一端固定連接有摩擦桿（22），所述摩擦桿（22）一端貫穿盒體（19）并延伸至盒體（19）外側，所述摩擦桿（22）位于盒體（19）外側一端緊貼環形限位槽（9）表面，所述第二彈簧（21）內部設有拉繩（23），所述拉繩（23）一端與摩擦桿（22）固定連接，所述拉繩（23）另一端貫穿盒體（19）并延伸至盒體（19）外側，所述拉繩（23）位于盒體（19）外側一端與踏板（20）固定連接。

2.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述支撐箱（6）側表面開設有條形孔（24），所述條形孔（24）與斜板（7）底部邊緣位置匹配，所述支撐箱（6）側面固定連接有收集槽盒（25），所述收集槽盒（25）與條形孔（24）位置匹配。

3.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述臺面（1）側面固定連接有收納箱（26），所述收納箱（26）頂部活動連接有箱蓋（27），所述收納箱（26）側壁固定連接有掛鉤（28）。

4.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述卡塊（17）與環形卡槽（4）位置匹配，所述按壓塊（18）位于臺面（1）頂部。

5.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述第一彈簧（15）頂部與橫板（12）固定連接，所述第一彈簧（15）底部與固定板（13）固定連接。

6.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述固定板（13）底部固定設置有緩沖墊（30），所述緩沖墊（30）由橡膠材質制成。

7.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述豎管（32）底端設置為圓臺狀。

8.根據權利要求1所述的高密度PCB電路板的維修定位裝置，其特征在于：所述漏斗箱（5）側面固定設置有插座（29）。