[發明專利]介質加熱裝置及液體噴出裝置有效
| 申請號： | 202010077044.X | 申請日： | 2020-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN111497444B | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發明（設計）人： | 依田智裕 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | B41J2/01 | 分類號： | B41J2/01;B41J11/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 介質 加熱 裝置 液體 噴出 | ||
1.一種介質加熱裝置，其特征在于，具備：
支承部，具有支承面且支承在被噴有液體的狀態下被輸送的介質；
第一加熱器，加熱所述介質中的被噴有液體的第一面；以及
第二加熱器，加熱所述介質中的第二面，所述第二面是與所述第一面相反的面，
所述支承部具備：第一支承部；第二支承部，位于沿所述介質的輸送方向比所述第一支承部更靠下游的位置；以及第三支承部，位于沿所述介質的輸送方向比所述第一支承部更靠上游的位置，
所述第二加熱器安裝于所述第二支承部，而所述第一支承部以及所述第三支承部未安裝有加熱器，
由所述第二加熱器所加熱的區域包括比與所述第一加熱器對置的區域更靠下游的區域，
由所述第二加熱器所加熱的區域位于比所述第一加熱器的峰值位置更靠下游的位置。
2.根據權利要求1所述的介質加熱裝置，其特征在于，
第一加熱設定溫度比第二加熱設定溫度高，其中，所述第一加熱設定溫度是所述第一加熱器的加熱設定溫度，所述第二加熱設定溫度是所述第二加熱器的加熱設定溫度。
3.根據權利要求1所述的介質加熱裝置，其特征在于，
由所述第二加熱器所加熱的區域包括與由所述第一加熱器所加熱的區域重疊的位置。
4.根據權利要求1所述的介質加熱裝置，其特征在于，
所述第一加熱器是輻射加熱器。
5.一種液體噴出裝置，其特征在于，具備：
支承部，具有支承面且支承在被噴有液體的狀態下被輸送的介質；
第一加熱器，加熱所述介質中的被噴有液體的第一面；以及
第二加熱器，加熱所述介質中的第二面，所述第二面是與所述第一面相反的面，
所述支承部具備：第一支承部；第二支承部，位于沿所述介質的輸送方向比所述第一支承部更靠下游的位置；以及第三支承部，位于沿所述介質的輸送方向比所述第一支承部更靠上游的位置，
所述第二加熱器安裝于所述第二支承部，而所述第一支承部以及所述第三支承部未安裝有加熱器，
由所述第二加熱器所加熱的區域包括比與所述第一加熱器對置的區域更靠下游的區域，
由所述第二加熱器所加熱的區域位于比所述第一加熱器的峰值位置更靠下游的位置。
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