[發明專利]受光裝置以及測距系統在審
| 申請號: | 202010075713.X | 申請日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN111739899A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 佃恭范 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L31/0232;H01L31/12;G01S17/08;G01S17/931;G01S7/4863;G01S7/4914 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 以及 測距 系統 | ||
一種受光裝置以及測距系統,能夠以參照用的像素可靠地受光。受光裝置包括多個像素,多個像素具有:受光元件,具有受光面;以及發光源,相對于受光元件設置在與受光面相反的一側。多個像素包括:第一像素,具有設置在受光元件和發光源之間的遮光部件;以及第二像素,在受光元件和發光源之間具有傳播光子的導光部。本技術例如能夠適用于檢測到被攝體的深度方向上的距離的測距系統等。
技術領域
本技術關于受光裝置以及測距系統,特別地,關于能夠利用參照用的像素可靠地進行受光的受光裝置以及測距系統。
背景技術
近年來,通過ToF(Time-of-Flight,飛行時間)法進行距離計測的測距傳感器引起關注。在這種測距傳感器中,例如,存在有在像素中使用SPAD(Single Photon AvalancheDiode,單光子雪崩二極管)的測距傳感器。在SPAD中,在施加大于擊穿電壓的電壓的狀態下,如果向高電場的PN接合區域加入一個光子,則發生雪崩放大。通過檢測此時電流瞬間流動的定時,能夠高精度地計測距離。
例如,在專利文獻1中,公開了如下技術:在使用SPAD的測距傳感器中,設置有測定用的像素、參照用的像素,利用參照用的像素來計測背景光強度,使SPAD的偏壓變化。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2014-81254號公報
發明內容
發明要解決的技術問題
但是,在專利文獻1的技術中,由于在參照用的像素所檢測的光中使用背景光,因此不可靠。
本技術鑒于這種狀況而完成,能夠利用參照用的像素可靠地進行受光。
解決技術問題的技術方案
本技術的第一方面的受光裝置包括多個像素,所述多個像素具有:受光元件,具有受光面;以及發光源,相對于所述受光元件設置在與所述受光面相反的一側,所述多個像素包括:第一像素,具有設置在所述受光元件和所述發光源之間的遮光部件;以及第二像素,在所述受光元件和所述發光源之間具有傳播光子的導光部。
本技術第二方面的測距系統包括:照明裝置,照射出照射光;以及受光裝置,接收對于所述照射光的反射光,所述受光裝置包括多個像素,所述多個像素具有:受光元件,具有受光面;以及發光源,相對于所述受光元件設置在與所述受光面相反的一側,所述多個像素包括:第一像素,具有設置在所述受光元件和所述發光源之間的遮光部件;以及第二像素,在所述受光元件和所述發光源之間具有傳播光子的導光部。
在本技術的第一至第三方面中,設置有多個像素,所述多個像素具有:受光元件,具有受光面;以及發光源,相對于所述受光元件設置在所述受光面相反的一側。所述多個像素包括:第一像素,具有設置在所述受光元件和所述發光源之間的遮光部件;以及第二像素,在所述受光元件和所述發光源之間具有傳播光子的導光部。
受光裝置以及測距系統可以是獨立的裝置,也可以是組裝于其他裝置的組件。
附圖說明
圖1是示出適用本技術的測距系統的一實施方式的構成例的框圖。
圖2是示出圖1的受光裝置的構成例的框圖。
圖3是示出像素的電路構成例的圖。
圖4是說明圖3的像素的動作的圖。
圖5是光源和像素陣列的俯視圖。
圖6是像素的截面圖。
圖7是示出作為比較例的其他測距系統中的光源和像素陣列的構成例的圖。
圖8是示出像素的其他配列例的截面圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





