[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法

在審

• 申請號: 202010075305.4
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111515811A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 柏木誠;保科真穂
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B21/04
• 分類號: B24B21/04;B24B37/005;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B47/20;B24B49/12;H01L21/67
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明提供一種基板處理裝置，能夠使基板的中心與處理臺的軸心高精度地對準，而防止產生不良基板。基板處理裝置具備：偏心檢測機構(54)，該偏心檢測機構取得定心臺(10)所保持的基板(W)的中心相對于定心臺(10)的軸心(C1)的偏心量和偏心方向；以及對準器(36、41、75)，該對準器使基板W的中心與處理臺(20)的軸心(C2)對準。對準器(36、41、75)在將基板W從定心臺(10)交接到處理臺(20)之后，使用偏心檢測機構(54)而取得基板(W)的中心相對于處理臺(20)的軸心(C2)的偏心量和偏心方向，并且該對準器確認所取得的基板(W)的中心相對于處理臺(20)的軸心(C2)的偏心量處于規定的允許范圍內。

技術領域

本發明涉及能夠應用于對晶片等基板的周緣部進行研磨的研磨裝置和研磨方法等的基板處理裝置和基板處理方法。

背景技術

作為用于對晶片等基板的周緣部進行研磨的裝置，使用具備研磨帶、磨石等的研磨工具的研磨裝置。圖35是表示該類型的研磨裝置的示意圖。如圖35所示，研磨裝置具備：基板工作臺210，該基板工作臺通過真空吸引來保持晶片W的中心部，使晶片W旋轉；以及研磨頭205，該研磨頭將研磨工具200向晶片W的周緣部按壓。晶片W與基板工作臺210一同旋轉，在研磨工具200的下表面(研磨面)與晶片W的表面平行的狀態下，研磨頭205通過將研磨工具200向下方朝向晶片W的周緣部按壓而對晶片W的周緣部進行研磨。作為研磨工具200，使用研磨帶或者磨石。

如圖36所示，由研磨工具200研磨的晶片W的部位的寬度(以下，將其稱為研磨寬度)由研磨工具200相對于晶片W的相對的位置確定。通常，研磨寬度距晶片W的最外周端幾毫米。為了以恒定的研磨寬度來研磨晶片W的周緣部，需要使晶片W的中心與基板工作臺210的軸心對準。

因此，以往的研磨裝置具備：用于進行晶片W的定心的定心臺、用于研磨晶片W的處理臺、以及使晶片W的中心與處理臺的軸心對準的處理臺(例如，參照專利文獻1和專利文獻2)。

專利文獻1所記載的對準器由偏心檢測部、定心臺旋轉機構以及移動機構構成，該偏心檢測部對定心臺所保持的晶片W的中心相對于定心臺的軸心的偏心量和偏心方向(晶片W的最大偏心點)進行測定，該定心臺旋轉機構使定心臺以其軸心為中心進行旋轉，該移動機構使定心臺相對于處理臺相對地水平移動。

在該研磨裝置中，最初，在使處理臺的軸心與定心臺的軸心一致的狀態下，使定心臺移動到比處理臺高的上升位置。然后，使定心臺保持晶片W，并且通過定心臺旋轉機構而使定心臺和晶片W旋轉。偏心檢測部在使晶片W旋轉的期間，確定晶片W的中心相對于定心臺的軸心的偏心量和晶片W的最大偏心點。

接下來，定心臺旋轉機構使定心臺和晶片W旋轉，直到將最大偏心點和定心臺的軸心連結的直線與移動機構的規定的偏置軸一致為止。接著，移動機構使定心臺和該定心臺所保持的晶片W沿著偏置軸移動了與偏心檢測部所測定的偏心量相當的距離。由此，能夠使晶片W的中心與處理臺的中心對準。最后，使定心臺沿鉛垂方向下降，而將晶片W從定心臺交接到處理臺，對處理臺所保持的晶片W的周緣部進行研磨。

專利文獻2所記載的對準器在定心臺的軸心與處理臺的軸心不一致的條件下進行晶片W的定心。該對準器最初取得定心臺的軸心相對于處理臺的軸心的初始相對位置。對準器基于該初始相對位置、基板的中心相對于定心臺的軸心的偏心量和偏心方向而計算應該使定心臺移動的距離和應該使定心臺旋轉的角度，使定心臺移動和旋轉了計算出的距離和角度。由此，在定心臺的軸心與處理臺的軸心不一致的條件下，也能夠使晶片W的中心與處理臺的中心對準。

專利文獻1：日本特許第6113624號公報

專利文獻2：日本特開2016-201535號公報