[發明專利]清潔片及帶清潔功能的輸送構件

在審

• 申請號: 202010074533.X
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111498430A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 深道佑一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B65G45/10
• 分類號: B65G45/10;C09D179/04;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/29
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供一種清潔片及帶清潔功能的輸送構件。提供能夠適合用于向基板處理裝置內輸送的輸送構件、且異物去除性能及與仿真晶圓等輸送構件的密合性優異的清潔片。另外，提供具有這種清潔片和輸送構件的、異物去除性能及與仿真晶圓等輸送構件的密合性優異的帶清潔功能的輸送構件。本發明的清潔片為具備清潔層的清潔片，該清潔層對仿真晶圓的鏡面的、由JIS?Z?0237規定的180度剝離粘合力B為10N/10mm以上。

技術領域

本發明涉及清潔片及帶清潔功能的輸送構件。

背景技術

對于半導體、平板顯示器、印刷電路板等制造裝置、檢查裝置等忌諱異物的各種基板處理裝置，一邊使輸送裝置(代表性為卡盤臺等)與基板物理接觸一邊輸送。此時，若異物附著在輸送裝置上，則相繼污染后續的基板，因此需要定期停止裝置，進行清洗處理。其結果，存在處理裝置的運轉率降低的問題、由于裝置的清洗處理而需要大量的勞力的問題。

為了克服這樣的問題，提出了通過向基板處理裝置內輸送板狀構件而將附著在輸送裝置上的異物去除的方法(參照專利文獻1)。根據該方法，不需要停止基板處理裝置來進行清洗處理，因此消除了處理裝置的運轉率降低這樣的問題。但是，通過該方法，不能充分去除附著在輸送裝置上的異物。

另一方面，提出了將固著有粘合性物質的基板作為清潔構件向基板處理裝置內輸送，由此去除附著在輸送裝置上的異物的方法(參照專利文獻2)。該方法與專利文獻1記載的方法相比，異物的去除性優異。但是，專利文獻2記載的方法中，可能會產生粘合性物質與輸送裝置的接觸部分粘接過強而不能分離的問題。其結果，可能產生無法可靠地輸送固著有粘合性物質的基板的問題、使輸送裝置破損的問題。

作為解決上述那樣的各種問題等的手段，本申請人報道了一種清潔片，其采用丙烯酸系聚合物、聚酰亞胺、聚酯作為清潔層，能夠適合用于向基板處理裝置內輸送的輸送構件(專利文獻3、4)。

清潔片通常貼附于仿真晶圓等輸送構件，以帶清潔功能的輸送構件的形式使用。此時，若清潔片與仿真晶圓等輸送構件的密合性低，則在輸送中清潔片容易從仿真晶圓等輸送構件剝離，存在無法穩定地進行清潔操作的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-87458號公報

專利文獻2：日本特開平10-154686號公報

專利文獻3：日本特開2007-307521號公報

專利文獻4：日本特開2010-259970號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的課題在于，提供能夠適合用于向基板處理裝置內輸送的輸送構件、且異物去除性能及與仿真晶圓等輸送構件的密合性優異的清潔片。另外，提供具有這種清潔片和輸送構件的、異物去除性能及與仿真晶圓等輸送構件的密合性優異的帶清潔功能的輸送構件。

用于解決問題的方案

本發明的清潔片為具備清潔層的清潔片，該清潔層對仿真晶圓的鏡面的、由JIS-Z-0237規定的180度剝離粘合力B為10N/10mm以上。

一個實施方式中，上述清潔層的基于交叉切割法得到的、對仿真晶圓的鏡面的清潔層的殘留數為15/25以上。

一個實施方式中，上述清潔層的厚度為1μm～500μm。

一個實施方式中，本發明的清潔片包含粘合劑層。

一個實施方式中，本發明的清潔片包含支撐體。

本發明的帶清潔功能的輸送構件具有上述清潔片和輸送構件。