[發明專利]一種LED電子顯示屏的封裝基板制作方法

有效

• 申請號: 202010074224.2
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111263518B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 邱成偉;葉漢雄;李小海;劉德威
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/04;H05K3/06
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種LED電子顯示屏的封裝基板制作方法，包括以下步驟：開料→鉆孔加工→VCP電鍍→壓合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→樹脂研磨→外層干膜→蝕刻→外層AOI檢查→阻焊→阻焊固化→噴砂→電鍍鎳銀金→CNC數控成型→成品清洗→終檢→可靠性→包裝。通過本發明加工方法，可保證鉆孔孔位精度±0.05mm，量產生產之產品通過焊錫性、冷熱沖擊、耐熱沖擊和邦定金線、金球推力測試合格。

技術領域

本發明屬于LED用線路板加工技術領域，具體涉及一種LED電子顯示屏的封裝基板制作方法。

背景技術

LED用線路板，是印刷線路板的一種，是在導熱性比較好的材料平面上印刷線路，再將電子元件焊接于上面，在高端光電設備、智能家居市場，LED燈類印制電路板的應用越來越廣，我們這里所說的LED電子顯示封裝基板，主要是指小間距LED、Mini LED及LED燈珠封裝電路板。目前主要以Pitch大小及封裝方式進行區分。LED小間距顯示成為帶動行業景氣度恢復的重要因素，未來隨著成本的逐步下降，有望持續推動市場應用高增長。LED電子顯示屏的封裝基板制作的主要難點在于：1.孔位精度控制在±25μm,圖形轉移控制在+/-30μm；2.半塞孔要求，飽滿度控制在40-70%，不能有氣泡和裂紋，確保在封裝時不滲膠；3.塞孔油墨及表面油墨在切割時不會掉油，同時要耐電鍍鎳銀金的表面處理；4.表面處理是要求電鍍鎳銀金，且金面色澤一致。現有技術中，還沒有針對LED電子顯示屏的封裝基板，可保證產品品質的制作方法。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種LED電子顯示屏的封裝基板制作方法，通過本發明加工方法，可保證鉆孔孔位精度±0.05mm，量產生產之產品通過焊錫性、冷熱沖擊、耐熱沖擊和邦定金線、金球推力測試合格。

本發明的技術方案為：

一種LED電子顯示屏的封裝基板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

開料→鉆孔加工→VCP電鍍→壓合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→樹脂研磨→外層干膜→蝕刻→外層AOI檢查→阻焊→阻焊固化→噴砂→電鍍鎳銀金→CNC數控成型→成品清洗→終檢→可靠性→包裝。

進一步的，所述鉆孔加工包括機械鉆孔和激光加工通孔。

進一步的，所述機械鉆孔中，采用雙槽單刃刀且短刃刀，鉆孔參數設置為：轉速105-125kr/min，下刀速度：0.5-1.5kr/min，退刀速度：1.0-3.0kr/min，采用跳鉆方式。由于LED燈珠基板的焊盤尺寸微小，優選的，本發明使用的燈珠是1010和0808，該類型產品的焊接點間距分別是1.0mm和0.8mm，在微小的焊盤上要固晶片和邦金線，通過此方式可提高孔位的精度。

進一步的，所述激光加工通孔中，采用鐳射鉆孔，鉆孔參數選擇L1→2面，加工參數為：Mask1.8、能量12毫焦、槍數為9微秒1槍+2微秒9槍；L2→1面，加工參數為：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1槍+2微秒6槍。LED燈珠四合一結構的板，由于孔數多每塊板有20多萬0.075-0.1mm的孔，通過此方式可解決微孔問題。

進一步的，所述壓合棕化中，棕化處理速度：3.0-5.0m/min，微蝕量控制在1-1.5μm。由于LED燈珠封裝板半塞孔的要求（塞孔40-70%），且在SMT后分切塞孔部分不能掉油。通過此方式。可以讓孔壁銅棕化后粗造化，使油墨與孔壁結合力提升。

進一步的，所述阻焊塞孔中，采用網版塞孔，塞孔預干后采用單面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同時調整顯影的速度和壓力，讓L1面塞孔飽滿，L2面塞孔凹下并露出孔側壁，控制塞孔飽滿度在40-70%，另外要采用研磨方式將L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。LED燈珠板封裝的工藝要求Via孔半塞孔，通過此方式可保證塞孔的飽滿度在40-70%。

進一步的，所述阻焊塞孔中，包括以下具體步驟：

A.導氣板的制作，選擇1-5mm板厚的基板，將板子塞孔區域鑼空；