[發明專利]基站天線和用于基站天線的板組件

在審

• 申請號: 202010073331.3
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113161718A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 王小拓;聞杭生
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q19/10;H01Q9/16;H01Q21/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 董華林

1.一種用于基站天線的板組件，所述板組件包括：

介質板(1)，所述介質板具有第一表面(1a)和與第一表面相反的第二表面；和

輻射元件(10)，所述輻射元件從所述介質板的第一表面朝前延伸，所述輻射元件具有柄部(11)，所述柄部具有朝向所述介質板的第一表面的端部；

其特征在于，所述柄部不穿過所述介質板，并且所述柄部以所述端部安置在所述介質板的第一表面上，其中，所述端部用焊料焊接在所述介質板的第一表面上，在所述柄部與所述介質板之間的所述焊接將所述輻射元件支撐在所述介質板上。

2.根據權利要求1所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述柄部(11)構造成饋電柄，所述輻射元件(10)具有饋電線，所述饋電線的至少一部分在所述饋電柄上延伸。

3.根據權利要求1或2所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述介質板(1)具有至少一個第一金屬化過孔(3)，所述焊接包括至少一個第一焊縫(4)，所述第一焊縫與所述第一金屬化過孔接觸導通，使得所述輻射元件(10)接地；

優選地，對于每一個第一焊縫，所述第一金屬化過孔的數量≥4，例如≥8，或者例如≥16；

優選地，對于每一個第一焊縫，所述第一金屬化過孔以一行或多行地分布；

優選地，所述第一金屬化過孔(3)構造成圓孔。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述介質板(1)構造成饋電板，所述饋電板具有饋電線，所述饋電板的饋電線與所述輻射元件的饋電線通過所述焊接的第二焊縫(5)電連接。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述板組件包括饋電板和通過所述介質板構成的校準板，所述饋電板具有饋電線，所述介質板具有至少一個第二金屬化過孔，所述饋電板的饋電線與所述輻射元件的饋電線通過所述焊接的第二焊縫和所述第二金屬化過孔電連接；

優選地，對于每一個第二焊縫，所述第二金屬化過孔的數量≥4，例如≥8，或者例如≥16；

優選地，對于每一個第二焊縫，所述第二金屬化過孔以一行或多行地分布。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述板組件包括饋電板、反射板和校準板，所述介質板構成為所述饋電板或者所述校準板；和/或

所述板組件包括支座(6)，所述支座安裝在所述介質板的第一表面上，并且所述支座支撐所述輻射元件。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述輻射元件(10)包括兩個交叉的第一印制電路板(12)，所述兩個第一印制電路板提供所述柄部(11)，其中，參考所述輻射元件的中心軸線，所述兩個第一印制電路之中的每一個提供所述柄部的兩個徑向延伸的腿(14)，所有的腿在它們的朝向所述介質板的第一表面的端部上用焊料焊接在所述介質板的第一表面上。

8.根據權利要求7所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，其中至少一個腿在其朝向所述介質板的第一表面的端部上在兩側用焊料焊接在所述介質板的第一表面上。

9.根據權利要求7或8所述的用于基站天線的板組件，其特征在于，所述兩個第一印制電路(12)之中的每一個具有一個偶極子；或者

所述輻射元件包括一個第二印制電路板(15)，所述第二印制電路板安裝在所述兩個第一印制電路板(12)的背離所述介質板(1)的第一表面(1a)的一側上并且所述第二印制電路板具有兩個交叉的偶極子，每個偶極子與其中一個第一印制電路板相配。

10.一種基站天線，其特征在于，所述基站天線包括根據權利要求1至9中任一項所述的用于基站天線的板組件。