[發明專利]多孔性結構和基底的連接方法

有效

• 申請號: 202010073169.5
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111281611B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 姚建清;史金虎
• 申請（專利權）人: 雅博尼西醫療科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: A61F2/30
• 分類號: A61F2/30;A61F2/28
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 包姝晴;張靜潔

1.一種多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，包含：

設置復合體，所述復合體預先連接有第一多孔性結構與中間體；

設置基底；

對所述基底與中間體進行焊接，實現復合體與基底的連接；

所述基底開設有凹部；所述復合體包含嵌置于凹部內的嵌入部分，位于嵌入部分內的中間體與基底凹部之間有至少一對接觸面，通過相配合的表面形成定位結構；所述基底的凹部設有開口，以及與所述開口相對的頂面；所述開口與頂面之間設有側邊；位于嵌入部分內的中間體包含底部及周邊；

焊接過程中所述定位結構對其所在的一對接觸面進行定位，進而對中間體與基底進行定位；焊接后所述定位結構對其所在的一對接觸面進行輔助連接；

所述定位結構，包含：

基底凹部的至少一個側邊為斜面，其與基底凹部的頂面形成設定的角度；與所述至少一個側邊相對應、所述位于嵌入部分內的中間體的至少一個周邊為斜面，其與所述位于嵌入部分內的中間體的底部形成設定的角度；所述角度均為銳角；以及，

限位口、突起，分別形成在所述的至少一對接觸面上，且所述突起插入到對應位置的所述限位口內。

2.如權利要求1所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述中間體是實心結構，或者是第二多孔性結構；

所述第二多孔性結構的致密度，高于所述第一多孔性結構的致密度。

3.如權利要求2所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述基底是實心結構，或者是第三多孔性結構；

所述第三多孔性結構的致密度，高于所述第一多孔性結構的致密度。

4.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述第二多孔性結構的致密度，在所述第一多孔性結構的致密度和所述第三多孔性結構的致密度之間。

5.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述第一多孔性結構是一種多孔性表面結構，通過中間體及基底的連接，使所述多孔性表面結構位于基底的表面。

6.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述基底通過鍛造或鑄造或機加工或粉末冶金或金屬粉末注射成型制成。

7.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述復合體的第一多孔性結構與中間體是一體成型的結構。

8.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述復合體的第一多孔性結構與中間體，通過3D打印增材制造工藝、或氣相沉淀工藝、或燒結實現。

9.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述基底由金屬材料制成；

所述第一多孔性結構由金屬材料制成；

所述中間體由金屬材料制成。

10.如權利要求3所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述中間體與基底之間有至少一對接觸面；

所述中間體與基底在兩者之間的至少一對接觸面處連接固定。

11.如權利要求10所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述中間體與基底在兩者之間的至少一對接觸面通過焊接來連接固定。

12.如權利要求10所述多孔性結構和基底的連接方法，其特征在于，

所述基底包含一個連接區域，其與一個復合體的中間體接觸且連接，或分別與多個復合體的中間體接觸且連接；

或者，所述基底包含多個連接區域，其與同一個復合體的中間體接觸且連接；

或者，所述基底包含多個連接區域，其中的每個連接區域和與之對應的一個復合體的中間體接觸且連接，或每個連接區域和與之對應的多個復合體的中間體分別接觸且連接。