[發明專利]LED顯示模組及LED顯示屏在審
| 申請號: | 202010072515.8 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111179774A | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 徐夢夢;王愛玲 | 申請(專利權)人: | 深圳市艾比森光電股份有限公司;惠州市艾比森光電有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 袁哲 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區坂田街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 顯示 模組 顯示屏 | ||
1.一種LED顯示模組,其特征在于:包括電路板、封裝組件、多個LED芯片和若干個驅動IC,各所述LED芯片和所述驅動IC均安裝于所述電路板上,所述封裝組件包括透明封裝層、阻隔部和光學層,所述透明封裝層覆蓋于所述電路板上并用于封裝所述LED芯片,所述透明封裝層背向所述電路板的表面開設有呈間隔設置的凹槽,所述凹槽將所述透明封裝層的表面劃分形成若干個透光部,各所述透光部一一對應地封裝于各所述LED芯片上;
各所述阻隔部分別一一對應地填充于所述凹槽內,所述光學層封裝于所述透明封裝層背向所述電路板的表面上,各所述阻隔部均與所述光學層連接;
所述阻隔部的基體樹脂的熱膨脹系數、所述光學層的基體樹脂的熱膨脹系數和所述透明封裝層的基體樹脂的熱膨脹系數相同。
2.根據權利要求1所述的LED顯示模組,其特征在于:所述阻隔部的基體樹脂的材質、所述光學層的基體樹脂的材質和所述透明封裝層的基體樹脂的材質相同。
3.根據權利要求1所述的LED顯示模組,其特征在于:所述阻隔部和所述光學層一體成型。
4.根據權利要求1所述的LED顯示模組,其特征在于:所述阻隔部的基體樹脂、所述光學層的基體樹脂和所述透明封裝層的基體樹脂均為透明封裝膠。
5.根據權利要求4所述的LED顯示模組,其特征在于:所述透明封裝膠內均混合有吸光成分而制成吸光膠,所述阻隔部和所述光學層均由所述吸光膠制成。
6.根據權利要求4所述的LED顯示模組,其特征在于:所述透明封裝膠內均混合有光散射顆粒而制成漫反射膠,所述阻隔部和所述光學層均由所述漫反射膠制成。
7.根據權利要求5所述的LED顯示模組,其特征在于:所述吸光膠通過灌封或者模壓成型的方式填充所述凹槽內形成所述阻隔部,并覆蓋于所述透明封裝層背向所述電路板的表面形成所述光學層。
8.根據權利要求1~7任一項所述的LED顯示模組,其特征在于:所述光學層朝向所述透明封裝層的表面上設有圍設于所述透明封裝層四周的凸起。
9.根據權利要求1~7任一項所述的LED顯示模組,其特征在于:所述透明封裝層的厚度大于等于所述凹槽的深度。
10.一種LED顯示屏,其特征在于:包括箱體和權利要求1~9任一項所述的LED顯示模組,所述LED顯示模組安裝于所述箱體上,所述箱體上設有電源和驅動電路,所述電源通過所述驅動電路與所述電路板電性連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市艾比森光電股份有限公司;惠州市艾比森光電有限公司,未經深圳市艾比森光電股份有限公司;惠州市艾比森光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010072515.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





