[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓的處理方法和晶圓的處理系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010071963.6
• 申請(qǐng)日: 2020-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111243944A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏余平;顧立勛;徐融;任德?tīng)I(yíng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/02
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 霍文娟

1.一種晶圓的處理方法，其特征在于，包括：

對(duì)晶圓進(jìn)行濕法處理；

向所述晶圓所在的空間中通入惰性氣體，以防止所述晶圓上的水與所述空間內(nèi)的氣體接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在對(duì)晶圓進(jìn)行濕法處理之后，所述方法還包括：

對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在向所述晶圓所在的空間中通入惰性氣體之后，所述方法還包括：

對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，采用紅外光對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述惰性氣體包括氮?dú)狻?/p>

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述晶圓進(jìn)行濕法處理之前，所述方法還包括：

向所述晶圓所在的空間中通入空氣。

7.一種晶圓的處理系統(tǒng)，其特征在于，所述處理系統(tǒng)包括：

惰性氣體存儲(chǔ)設(shè)備，用于存儲(chǔ)惰性氣體；

送風(fēng)裝置，與所述惰性氣體存儲(chǔ)設(shè)備可切斷地連通，所述送風(fēng)裝置用于向晶圓所在的空間中通入所述惰性氣體，以防止所述晶圓上的水與所述空間內(nèi)的氣體接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理系統(tǒng)還包括：

加熱裝置，用于對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理系統(tǒng)還包括：

載具，所述載具用于承載所述晶圓，所述加熱裝置設(shè)置在所述載具的一側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱裝置為紅外加熱裝置。

11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述送風(fēng)裝置包括出風(fēng)口，所述惰性氣體存儲(chǔ)設(shè)備與所述出風(fēng)口可切斷地連通，所述系統(tǒng)還包括：

空氣存儲(chǔ)設(shè)備，用于存儲(chǔ)空氣，所述空氣存儲(chǔ)設(shè)備與所述出風(fēng)口可切斷地連通。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理系統(tǒng)還包括第一控制閥和第二控制閥，所述第一控制閥設(shè)置在所述出風(fēng)口和所述惰性氣體存儲(chǔ)設(shè)備之間的管路上，所述第二控制閥設(shè)置在所述出風(fēng)口和所述空氣存儲(chǔ)設(shè)備之間的管路上。

13.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述送風(fēng)裝置為送風(fēng)過(guò)濾裝置。