[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體設(shè)備及其晶圓傳輸腔室和晶圓傳輸方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010071454.3
• 申請(qǐng)日: 2020-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN111261565A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德群;陳國(guó)動(dòng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京思創(chuàng)畢升專利事務(wù)所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

1.一種半導(dǎo)體設(shè)備中的晶圓傳輸腔室，包括腔室本體，其特征在于，還包括：

抽氣組件，用于從所述腔室本體中抽氣；

標(biāo)記檢測(cè)組件，位于所述腔室本體中，用于檢測(cè)晶圓上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；

定位校準(zhǔn)組件，位于所述腔室本體中，用于承載晶圓，帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)，并在所述標(biāo)記檢測(cè)組件檢測(cè)到所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記后，逐漸停止旋轉(zhuǎn)，使晶圓停止在一預(yù)設(shè)位置處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，還包括晶圓傳感器，位于所述腔室本體中，用于檢測(cè)所述定位校準(zhǔn)組件上是否放置有晶圓。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，所述晶圓傳感器包括光電式接近開關(guān)或超聲波式接近開關(guān)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為設(shè)置在晶圓邊緣的缺口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，所述標(biāo)記檢測(cè)組件包括相對(duì)設(shè)置的激光發(fā)射器和激光接收器，所述激光發(fā)射器和所述激光接收器中的一個(gè)設(shè)置于所述腔室本體的頂壁，另一個(gè)設(shè)于所述腔室本體的底壁。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，所述定位校準(zhǔn)組件包括：設(shè)置于所述腔室底壁上的可旋轉(zhuǎn)的支撐柱，以及與所述支撐柱固定連接并沿所述支撐柱周向分布的多個(gè)支撐桿，每個(gè)所述支撐桿的端部均設(shè)置有支撐墊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，還包括：

進(jìn)氣組件，用于向所述腔室本體中通氣；

氣體壓力傳感器，用于檢測(cè)所述所述腔室本體內(nèi)部的氣壓。

8.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的晶圓傳輸腔室。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，還包括：驅(qū)動(dòng)器、控制器，其中，

所述驅(qū)動(dòng)器用于驅(qū)動(dòng)定位校準(zhǔn)組件旋轉(zhuǎn)或停止；

所述控制器用于，在所述定位校準(zhǔn)組件上承載有晶圓時(shí)，控制所述抽氣組件對(duì)所述腔室進(jìn)行抽氣操作，同時(shí)控制所述驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述定位校準(zhǔn)組件旋轉(zhuǎn)，以帶動(dòng)所述晶圓旋轉(zhuǎn)，并控制所述標(biāo)記檢測(cè)組件檢測(cè)所述晶圓的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；在所述標(biāo)記檢測(cè)組件檢測(cè)到所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記時(shí)，將晶圓此時(shí)的位置確定為初始位置；基于所述初始位置，控制所述驅(qū)動(dòng)器使所述定位校準(zhǔn)組件逐步停止旋轉(zhuǎn)，使晶圓停止在一預(yù)設(shè)位置處。

10.一種晶圓傳輸方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的晶圓傳輸腔室，其特征在于，所述方法包括：

將晶圓放置于所述定位校準(zhǔn)組件上；

通過(guò)所述抽氣組件對(duì)所述腔室本體進(jìn)行抽氣操作，同時(shí)使所述定位校準(zhǔn)組件帶動(dòng)所述晶圓旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)所述標(biāo)記檢測(cè)組件檢測(cè)所述晶圓的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；

當(dāng)所述標(biāo)記檢測(cè)組件檢測(cè)到所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記時(shí)，使所述定位校準(zhǔn)組件逐漸停止旋轉(zhuǎn)，并使晶圓停止在一預(yù)設(shè)位置處。