[發(fā)明專利]一種激光焊接小孔深度增大方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010068450.X | 申請日： | 2020-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN111230297A | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梅麗芳;嚴東兵;雷智欽;謝順 | 申請（專利權）人： | 廈門理工學院 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 廈門智慧呈睿知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 楊唯 |
| 地址： | 361024 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 焊接 小孔 深度 增大 方法 | ||
1.一種激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、預處理：對待焊工件進行表面處理，并涂覆活性劑溶液，靜置至溶劑揮發(fā)；其中，所述活性劑為極性金屬氧化物、鹵化物或稀土氧化物；
S2、制備待焊試樣；
S3、控制焊接參數(shù)進行激光焊接：激光功率P＝1～10Kw、焊接速度v＝1～50mm/s、離焦量＝-5～5mm。
2.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S1中，對待焊工件進行表面處理具體包括：
用丙酮對待焊工件進行表面擦拭以清除油浸粉塵。
3.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S1中，所述活性劑為極性金屬氧化物。
4.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S1中，所述活性劑的涂覆量為0.01～0.1g/cm2。
5.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S1中，所述活性劑的涂覆量為0.04～0.07g/cm2。
6.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S1中，所述涂覆活性劑溶液具體包括：
將活性劑研磨充分并配置成過飽和溶液，將過飽和溶液置入噴槍涂料杯內，啟動空氣壓縮機，根據(jù)焊接要求控制噴涂距離和噴涂范圍，將活性劑溶液均勻噴涂于待焊工件表面。
7.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，所述待焊工件材質為不銹鋼厚板。
8.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，所述活性劑溶液所用溶劑為丙酮。
9.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S2中，制備待焊試樣具體包括：
將預處理后的待焊工件與高硼硅玻璃疊置形成三明治試樣，并用夾具夾緊。
10.根據(jù)權利要求1所述的激光焊接小孔深度增大方法，其特征在于，在步驟S3中，激光功率P＝2～5Kw、焊接速度v＝5～20mm/s、離焦量＝-3～-1mm。
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