[發明專利]一種電氣絕緣熱塑性樹脂組合物及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 202010068267.X | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN111253746A | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 尹立;張翀;史曉寧;王琨;張卓;楊威;顏丙越;陳新;邢照亮;李飛;李剛;李峰;連曉華;孔亮;劉帥;鄭鵬飛;高潔;李玉文;郝秀敏;邢永和;李榮超 | 申請(專利權)人: | 全球能源互聯網研究院有限公司;國家電網有限公司;國網山東省電力公司;國網山東省電力公司威海供電公司 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08L81/02;C08K9/06;C08K3/36 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 李靜 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電氣 絕緣 塑性 樹脂 組合 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種電氣絕緣熱塑性樹脂組合物,其特征在于,包括如下重量份的原料:聚酰亞胺40-70份;聚苯硫醚10-40份;硅微粉15-40份和偶聯劑0.45-1.2份。
2.根據權利要求1所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物,其特征在于,所述聚酰亞胺為熱塑性聚酰亞胺。
3.根據權利要求1或2所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物,其特征在于,所述聚苯硫醚為線性聚苯硫醚。
4.根據權利要求1-3任一項所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物,其特征在于,所述硅微粉為熔融硅微粉;
所述硅微粉的中位粒徑D50為5-30um。
5.根據權利要求1-4任一項所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物,其特征在于,所述偶聯劑為硅烷偶聯劑KH550,KH560,KH570,KH580和KH602中的至少一種。
6.根據權利要求1-5任一項所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物,其特征在于,所述聚酰亞胺與聚苯硫醚的質量比為1.8-4.0:1。
7.權利要求1-6任一項所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
用偶聯劑對硅微粉進行活化處理;
將活化后的偶聯劑,聚酰亞胺和聚苯硫醚混合均勻,然后擠出造粒,干燥,得所述電氣絕緣熱塑性樹脂組合物。
8.根據權利要求7所述的制備方法,其特征在于,用偶聯劑對硅微粉進行活化處理是指將偶聯劑和硅微粉混合均勻,干燥。
9.根據根據權利要求7或8所述的制備方法,其特征在于,所述擠出造粒采用雙螺桿擠出機,所述雙螺桿擠出機的工藝參數包括:喂料段溫度為340-360℃,塑化剪切段溫度為365-380℃,機頭溫度為370-380℃,螺桿轉速為65-100r/min,切粒轉速為105-160r/min。
10.權利要求1-6任一項所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物或權利要求7-9任一項所述的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物的制備方法制得的電氣絕緣熱塑性樹脂組合物在高壓絕緣部件或大功率芯片塑封中的應用。
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