[發明專利]晶體元件以及晶體器件

在審

• 申請號: 202010068253.8
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111490747A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 藤崎文生
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉影娜

本發明提供一種晶體元件以及晶體器件。晶體元件具有：晶體片(121)，其在平面觀察下呈大致矩形；激發電極部(123)，其位于晶體片(121)的兩主面；連接引出部(124)，其從激發電極部(123)延伸到晶體片(121)的第一短邊(t1)；凸部(125)，其位于晶體片(121)的第二短邊(t2)的兩端部；以及突出部(126)，其位于晶體片(121)的第一短邊(t1)的兩端部。另外，在凸部(125)設置有凹部(Ka)，在突出部(126)設置有凹陷部(Kb)。

本申請要求2019年1月28日提交的日本專利申請No.2019-012294的優先權和權益，其全部內容通過引用合并于此。

技術領域

本公開涉及晶體元件以及使用該晶體元件的晶體器件。

背景技術

晶體元件具有形成有金屬圖案的晶體片，該金屬圖案具有一對激發電極以及一對連接引出部。這種晶體片在平面觀察下成為呈直線的四邊構成的矩形形狀(例如，參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-85385號公報

發明內容

本公開的晶體元件具有：晶體片，其在平面觀察下呈大致矩形；激發電極部，其位于晶體片的兩主面；連接引出部，其從激發電極部延伸到晶體片的第一短邊；以及凸部，其位于晶體片的第二短邊的兩端部。

附圖說明

圖1是作為本實施方式的晶體器件的一例的晶體振子的立體圖。

圖2是圖1的A-A剖面的剖視圖。

圖3是本實施方式的晶體元件的立體圖。

圖4A是平面觀察本實施方式的晶體元件的上表面的平面圖。

圖4B是從上表面側對本實施方式的晶體元件的下表面平面透視得到的平面圖。

圖5是平面觀察在本實施方式的晶體元件中使用的晶體片的上表面的平面圖。

圖6A是側面觀察本實施方式的晶體元件的包括第二短邊的側面的側視圖。

圖6B是側面觀察本實施方式的晶體元件的包括第一短邊的側面的側視圖。

圖7是表示將本實施方式的晶體元件安裝于基體時的狀態的狀態圖。

圖8是圖7的B-B剖面的剖視圖。

圖9A是表示本實施方式的晶體元件中的凸部以及凹部的其他實施例(第一例)的立體圖。

圖9B是表示本實施方式的晶體元件中的凸部以及凹部的其他實施例(第二例)的立體圖。

圖9C是表示本實施方式的晶體元件中的凸部以及凹部的其他實施例(第三例)的立體圖。

圖10A是表示本實施方式的晶體元件中的突出部以及凹陷部的其他實施例(第一例)的立體圖。

圖10B是表示本實施方式的晶體元件中的突出部以及凹陷部的其他實施例(第二例)的立體圖。

圖10C是表示本實施方式的晶體元件中的突出部以及凹陷部的其他實施例(第三例)的立體圖。

具體實施方式