[發明專利]晶體元件以及晶體器件

在審

• 申請號: 202010068253.8
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111490747A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 藤崎文生
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉影娜

1.一種晶體元件，具有：

晶體片，其在平面觀察下呈大致矩形；

激發電極部，其位于所述晶體片的兩主面；

連接引出部，其從所述激發電極部延伸到所述晶體片的第一短邊；以及

凸部，其位于所述晶體片的第二短邊的兩端部。

2.根據權利要求1所述的晶體元件，其中，

在平面觀察包括所述晶體片的第二短邊的所述晶體片的側面時，在所述凸部設置有凹部。

3.根據權利要求1或2所述的晶體元件，其中，

所述晶體元件具有位于所述晶體片的第一短邊的兩端的突出部。

4.根據權利要求3所述的晶體元件，其中，

在平面觀察包括所述晶體片的第一短邊的所述晶體片的側面時，所述突出部設置有凹陷部。

5.一種晶體器件，具有：

權利要求1至4中任一項所述的晶體元件；

基體，其以基板部為主體，供所述晶體元件的所述連接引出部的一部分電連接的搭載焊盤位于該基板部的上表面；

蓋體，其與所述基體接合并將所述晶體元件氣密密封；以及

導電構件，其將所述連接引出部的一部分與所述搭載焊盤電連接。

6.一種晶體器件，具有：

權利要求4所述的晶體元件；

基體，其以基板部為主體，供所述晶體元件的所述連接引出部的一部分電連接的搭載焊盤位于該基板部的上表面；

蓋體，其與所述基體接合并將所述晶體元件氣密密封；以及

導電構件，其將所述連接引出部的一部分與所述搭載焊盤電連接，

所述導電構件被填充于所述凹陷部內。