[發明專利]微型LED發光裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202010066806.6 | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN113130459A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 陳俊宏;彭眥杰;呂格維 | 申請(專利權)人: | 東貝光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 李懷周 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 led 發光 裝置 及其 制造 方法 | ||
本發明提供一種微型LED發光裝置及其制造方法,其中該微型LED發光裝置,包含:至少一發光元件及一阻障層。其中該發光元件上設置有矩陣排列為2*2以上之多個微型LED,其中相鄰之所述多個微型LED彼此間皆具有一間距而整體形成一格狀溝渠,且所述多個微型LED之高度為H。而該阻障層具有一上端部及一下端部,其中該上端部光線穿透率大于等于85%、該下端部光線穿透率小于等于30%;該下端部填充于該格狀溝渠后之高度為L,且0.7H≦L≦1.2H,該上端部則覆蓋于該下端部上方,而使該阻障層與所述多個微型LED之間不具有間隙。藉此,該微型LED發光裝置可有效阻擋彼此間之微型LED的相互干擾,且利用阻障層材料之延續性,可加強所述多個微型LED封裝后整體之設置穩固性。
技術領域
本發明與微型LED領域相關,尤其是一種可快速設置阻障層于微型LED之間,而可有效避免微型LED相互干擾,且于所述多個微型LED封裝后整體設置穩固性極佳之微型LED發光裝置及其制造方法。
背景技術
微型LED顯示器在技術上目前處于各家爭鳴之蓬勃發展狀態,而與傳統顯示器相比,微型LED顯示器能提供更高的對比度及效能而具有優異之視覺表現。所謂微型LED顯示器技術通常指將一般毫米等級之傳統LED尺寸縮至微米以下,后續再通過巨量轉移技術將成長于磊晶基板之RGB三色微型LED移轉至顯示基板,并將作為RGB像素之微型LED經由定址后,據此控制其暗亮程度而達其全彩化顯示表現。考量材料晶格匹配與基板尺寸差異,在磊晶制程完成后,必須將數以百萬至數千萬之微型LED轉移至顯示基板,由于轉移制程需在合理時間完成,而在拾取與放置所要求的單次轉移數量與高精密度要求下,目前尚無高度成熟之大量移轉技術,因此如何有效實施巨量移轉乃為微型LED廠商現行主要研究之技術重點之一。
對于傳統直下式或側入式LED顯示器,每一像素內之RGB或RGGB等各式晶粒排列,以及每一像素彼此間之間隔設置,皆須避免光學上各晶粒發出之顏色或各像素間產生彼此干擾之情況。與此相同地,由于微型LED具有小尺寸、高密度之密集性特征,因此該種不同光色彼此干擾之情況將更為嚴重且須予以排除。傳統作法上,由于LED尺寸較大,像素間距亦較大,因此可于布設完成后之LED陣列,進一步通過點膠方式形成阻障層,據此阻隔不同光色或相鄰像素間之相互干擾。然該種作法在大尺寸之LED規格下尚可為之,對于微型LED而言,由于RGB之間距及各像素間的距離極小,通過點膠制程方式已無法有效精準完成阻障層之設置。
另方面,在巨量移轉之技術下,亦不乏有在磊晶基板上直接生成類似凹槽之結構供各RGB LED拾取移轉。如圖1所示,為美國專利公開號US2015/0008389A1之穩定腔及穩定結構。其中微型LED105直接移轉至穩定腔側壁147以及敞開空間177;穩定腔的功能在于限定每一微型LED105之位置,即使任一微型LED105之穩定結構152失去粘著力,該微型LED105仍保持在穩定腔側壁147構成之穩定腔內,以避免影響相鄰元件之拾取。然,該區隔結構設于磊晶基板而非顯示基板,且縱使以相同概念運用于顯示基板,該區隔結構因側壁147及敞開空間177與微型LED間仍具有極大間隔導致阻光效果不佳。再者,若直接于顯示基板上設置所述多個預設區隔結構,在拾取后之移轉對位時,若將設置微型LED的凹槽結構尺寸設計為驅近微型LED尺寸,此舉雖可提高阻光效果,但將不易精準對位而造成移轉失敗。相反地,基于提高移轉良率,在顯示基板上先行設置凹槽供微型LED轉移置放時,該凹槽開口應設置較大以利移轉工序,惟如此一來阻光效果即無法有效實現。再者,對于微型LED之后續封裝而言,若僅利用該種先行設置凹槽用以形成阻隔層之作法,其封裝后之微型LED穩固性表現較差。
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