[發明專利]切割圖形生成方法、裝置、計算機設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202010065499.X
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111258271B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 王洪江;張弢;楊孟軍
• 申請（專利權）人: 深圳市德堡數控技術有限公司
• 主分類號: G05B19/4097
• 分類號: G05B19/4097
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 吳英銘

1.一種切割圖形生成方法，其特征在于，圖形包括：

獲取待優化圖形；

采用優化算法對所述待優化圖形進行優化，生成待編譯圖形；

對所述待編譯圖形進行編譯，生成數控程序；

采用反編譯算法對所述數控程序進行反編譯，得到待校驗圖形；

若所述待校驗圖形滿足校驗要求，則將所述待校驗圖形確定為切割圖形；

在所述獲取待優化圖形之前，所述切割圖形生成方法還包括：

接收待切割圖形；

對所述待切割圖形進行圖層標識，得到第一處理圖形；

對所述第一處理圖形進行重線刪除，得到第二處理圖形；

對所述第二處理圖形進行直線化處理，得到待優化圖形。

2.如權利要求1所述的切割圖形生成方法，其特征在于，所述采用優化算法對所述待優化圖形進行優化，生成待編譯圖形，包括：

采用切割層分層排序算法對所述待優化圖形的切割層進行排序，得到排序圖形；

若所述排序圖形為第一排序圖形，則采用最短路徑優化算法對所述第一排序圖形進行優化，得到待編譯圖形。

3.如權利要求2所述的切割圖形生成方法，其特征在于，在所述采用切割層分層排序算法對所述待優化圖形的切割層進行排序，得到排序圖形之后，所述切割圖形生成方法還包括：

若所述排序圖形為第二排序圖形，則采用雙線切割優化算法對所述第二排序圖形進行優化，得到第一優化圖形，所述第二排序圖形為包含兩條相互對齊平行的直線，且兩所述直線的最短距離在預設范圍內的排序圖形。

4.如權利要求2所述的切割圖形生成方法，其特征在于，在所述采用切割層分層排序算法對所述待優化圖形的切割層進行排序，得到排序圖形之后，所述切割圖形生成方法還包括：

若所述排序圖形為第三排序圖形，則采用平行線切割路徑優化算法對所述第三排序圖形進行優化，得到第二優化圖形，所述第三排序圖形為包含多條相互平行且對齊的線的排序圖形。

5.一種切割圖形生成裝置，其特征在于，包括：

圖形獲取模塊，用于獲取待優化圖形；

第一優化模塊，用于采用優化算法對所述待優化圖形進行優化，生成待編譯圖形；

圖形編譯模塊，用于對所述待編譯圖形進行編譯，生成數控程序；

程序反編譯模塊，用于采用反編譯算法對所述數控程序進行反編譯，得到待校驗圖形；

圖形生成模塊，用于當所述待校驗圖形滿足校驗要求時，將所述待校驗圖形確定為切割圖形；

所述切割圖形生成裝置，還包括：

圖形接收模塊，用于接收待切割圖形；

圖層標識模塊，用于對所述待切割圖形進行圖層標識，得到第一處理圖形；

重線刪除模塊，用于對所述第一處理圖形進行重線刪除，得到第二處理圖形；

直線化處理模塊，用于對所述第二處理圖形進行直線化處理，得到待優化圖形。

6.如權利要求5所述的切割圖形生成裝置，其特征在于，所述切割圖形生成裝置，還包括：

切割排序模塊，用于采用切割層分層排序算法對所述待優化圖形的切割層進行排序，得到排序圖形；

第二優化模塊，用于采用最短路徑優化算法對所述排序圖形進行優化，得到待編譯圖形。

7.一種計算機設備，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至4任一項所述切割圖形生成方法。

8.一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至4任一項所述切割圖形生成方法。