[發(fā)明專利]一種多芯組陶瓷電容器及其生產(chǎn)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010063973.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111128547A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱江濱;王凱星;李春;張煉東;黃新寬;黃曉云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G13/00
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35239
• 代理人: 陳德陽(yáng)

本發(fā)明提供一種多芯組陶瓷電容器，包括多個(gè)陶瓷電容器本體，包括焊接框架、絕緣上殼和絕緣下殼，各陶瓷電容器本體分別設(shè)置在焊接框架上，焊接框架包括相對(duì)設(shè)置的第一引出端和第二引出端，絕緣上、下殼可相互扣緊以形成一密閉空間，焊接框架上的陶瓷電容器置于該密閉空間內(nèi)，第一、第二引出端分別從絕緣上、下殼之間伸出并緊貼絕緣上殼或者絕緣下殼折彎以形成引腳，引腳具有位于絕緣上殼上端或者位于絕緣下殼下端的焊盤(pán)。本發(fā)明還提供一種多芯組陶瓷電容器的生產(chǎn)工藝。本發(fā)明增強(qiáng)了產(chǎn)品強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)性和機(jī)械適應(yīng)性，提高了生產(chǎn)效率，適應(yīng)于各種生產(chǎn)場(chǎng)合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多芯組陶瓷電容器及其生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的多芯組陶瓷電容器分為模壓多芯組電容器和支架陶瓷電容器兩大系列產(chǎn)品。模壓多芯組外形尺寸及引腳形式較為單一，設(shè)計(jì)性較差。而支架陶瓷電容器也存在一定的缺陷：一是由于產(chǎn)品特點(diǎn)，陶瓷電容器本體焊接在支架上后即可使用，這導(dǎo)致其強(qiáng)度不足，因此在環(huán)境適應(yīng)性及機(jī)械適應(yīng)性上不能達(dá)到很高的可靠性；二是在生產(chǎn)工藝上，需要先單獨(dú)將支架完全成型，再進(jìn)行陶瓷電容器本體的焊接，生產(chǎn)效率低，無(wú)法適應(yīng)于大批量生產(chǎn)場(chǎng)合。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種多芯組陶瓷電容器及其生產(chǎn)工藝，增強(qiáng)了產(chǎn)品強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)性和機(jī)械適應(yīng)性，提高了生產(chǎn)效率，適應(yīng)于各種生產(chǎn)場(chǎng)合。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種多芯組陶瓷電容器，包括多個(gè)陶瓷電容器本體，包括焊接框架、絕緣上殼和絕緣下殼，各陶瓷電容器本體分別設(shè)置在焊接框架上，焊接框架包括相對(duì)設(shè)置的第一引出端和第二引出端，絕緣上、下殼可相互扣緊以形成一密閉空間，焊接框架上的陶瓷電容器置于該密閉空間內(nèi)，第一、第二引出端分別從絕緣上、下殼之間伸出并緊貼絕緣上殼或者絕緣下殼折彎以形成引腳，引腳具有位于絕緣上殼上端或者位于絕緣下殼下端的焊盤(pán)。

進(jìn)一步的，所述焊接框架還包括間隔設(shè)置在第一引出端上的兩第一焊接條和設(shè)置在第二引出端上的第二焊接條，第二焊接條位于兩第一焊接條之間，第一、第二焊接條不接觸，任一所述陶瓷電容器本體焊接在一第一焊接條與第二焊接條之間，第一焊接條和第二焊接條上下兩側(cè)均可焊接所述陶瓷電容器本體。

進(jìn)一步的，所述絕緣上殼包括第一基座、由第一基座下端面向上延伸的第一凹槽、相對(duì)設(shè)置在第一基座兩側(cè)且向下延伸的兩豎板、分別設(shè)置在兩豎板下端且向內(nèi)折彎的兩折彎部，第一凹槽可放置焊接框架上的陶瓷電容器本體。

進(jìn)一步的，所述絕緣下殼包括第二基座、由第二基座上端面向下延伸的第二凹槽、設(shè)置在第二基座上端面的避讓槽和相對(duì)設(shè)置在第二基座兩側(cè)的兩扣接槽，第二凹槽可放置焊接框架上的陶瓷電容器本體，避讓槽與焊接框架匹配，扣接槽可供折彎部扣入并卡緊，第一、第二凹槽形成所述密閉空間。

進(jìn)一步的，所述絕緣下殼還包括相對(duì)設(shè)置在第二基座兩側(cè)的兩輔助槽，輔助槽向外傾斜地設(shè)置在第二基座上端面與扣接槽之間。

進(jìn)一步的，所述第一引出端與第一焊接條之間、第二引出端與第二焊接條之間均設(shè)置有向上彎曲的弧形緩沖節(jié)。

進(jìn)一步的，所述絕緣上殼的第一基座下端面設(shè)置有與所述弧形緩沖節(jié)匹配的讓位槽。

進(jìn)一步的，所述第一、第二引出端上均開(kāi)設(shè)有應(yīng)力孔，第一、第二引出端折彎后，折痕位于讓位孔應(yīng)力孔兩側(cè)。

本發(fā)明還通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種多芯組陶瓷電容器的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：

A、將多個(gè)陶瓷電容器本體焊接在焊接框架上，焊接框架上、下兩側(cè)均焊接有陶瓷電容器本體；

B、將焊接框架放置在絕緣上、下殼之間，使陶瓷電容器本體位于密閉空間內(nèi)，第一、第二引出端分別從絕緣上、下殼之間伸出；