[發(fā)明專利]一種高速光學(xué)延遲線芯片、裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010063075.X | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN111158086A | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫笑晨;馮寧寧;劉飛 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州洛微科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/28 | 分類號: | G02B6/28;G02B6/293;G02B6/32 |
| 代理公司: | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 33289 | 代理人: | 姚宇吉 |
| 地址: | 310053 浙江省杭州市濱江區(qū)浦*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高速 光學(xué) 延遲線 芯片 裝置 | ||
1.一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,包括:
通道選擇模塊、探測器模塊、環(huán)形波導(dǎo)模塊及閉環(huán)反射波導(dǎo)模塊;
通道選擇模塊包括N級熱光開關(guān),其中:第一級至第N-1級熱光開關(guān)為MZ-MMI熱光開關(guān),第N級熱光開關(guān)為1×2MMI熱光開關(guān);第一級熱光開關(guān)的輸入端為耦合到芯片平面波導(dǎo)的外接光纖激光器光源,第一級熱光開關(guān)的第一輸出端連接探測器模塊,第一級熱光開關(guān)的第二輸出端連接第二級熱光開關(guān)的輸入端,第二級至第N-1級熱光開關(guān)的第一輸出端均經(jīng)過環(huán)形波導(dǎo)模塊與下一級熱光開關(guān)的輸入端連接,第二級至第N-1級熱光開關(guān)的第二輸出端均直接與下一級熱光開關(guān)的輸入端連接,第N級熱光開關(guān)的第一輸出端經(jīng)過環(huán)形波導(dǎo)模塊與閉環(huán)反射波導(dǎo)模塊連接,第N級熱光開關(guān)的第二輸出端直接與閉環(huán)反射波導(dǎo)模塊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,
所述MZ-MMI熱光開關(guān)均包括:第一干涉臂、第二干涉臂及2×2MMI耦合器;其中:第一干涉臂及第二干涉臂上均設(shè)有金屬加熱層,金屬加熱層外側(cè)設(shè)有外部電極,所述第一干涉臂與外部電極連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,
所述第一級熱光開關(guān)包括1個MZ-MMI熱光開關(guān),所述第N級熱光開關(guān)包括2^(n-2)個MZ-MMI熱光開關(guān)/1×2MMI熱光開關(guān),其中:N為正整數(shù),N大于等于3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,
所述MZ-MMI熱光開關(guān)、1×2MMI熱光開關(guān)、環(huán)形波導(dǎo)模塊及閉環(huán)反射波導(dǎo)模塊均為單模波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,還包括:
直波導(dǎo)模塊;所述第二級至第N-1級熱光開關(guān)的第二輸出端均經(jīng)過直波導(dǎo)模塊與下一級熱光開關(guān)的輸入端連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,
所述環(huán)形波導(dǎo)模塊由硅和/或二氧化硅材料制成,同時適應(yīng)于氮化硅和/或二氧化硅材料組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,其特征在于,
所述第一級熱光開關(guān)的輸入端通過水平耦合或垂直耦合實現(xiàn)外接光纖激光器光源與芯片平面波導(dǎo)之間的連接,所述水平耦合通過透鏡及設(shè)置于芯片上的倒錐形模斑轉(zhuǎn)換器實現(xiàn),所述垂直耦合通過平面光纖及設(shè)置于芯片上的光柵耦合器實現(xiàn)。
8.一種高速光學(xué)延遲線裝置,其特征在于,包括:
如權(quán)利要求1-7任一所述的一種高速光學(xué)延遲線芯片,以及外殼、光纖、光纖插座、透鏡、襯底及供電模塊,其中:光纖插座設(shè)置于外殼外側(cè),光纖與所述光纖插座連接,用于將激光光纖光源傳遞至透鏡,所述透鏡設(shè)置于所述光纖插座與外殼之間,用于將激光光纖光源耦合至高速光學(xué)延遲線芯片平面波導(dǎo)處,襯底設(shè)置于外殼內(nèi)部,所述高速光學(xué)延遲線芯片設(shè)置于所述襯底上,與設(shè)置于外殼內(nèi)部的供電模塊連接,所述供電模塊用于為高速光學(xué)延遲線芯片供電。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種高速光學(xué)延遲線裝置,其特征在于,
所述供電模塊上設(shè)置有外部芯片,高速延遲線芯片上設(shè)有的金屬電極與所述外部芯片連接,
所述外部芯片用于為高速延遲線芯片上設(shè)有的MZ-MMI熱光開關(guān)供電。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種高速光學(xué)延遲線裝置,其特征在于,
所述光纖與光纖插座通過紫外固化膠的方式固定。
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