[發明專利]一種電子芯片包裝設備及方法

有效

• 申請號: 202010057824.8
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111169747B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 余輝;李秉文;虞孫臘;王偉波;魯曉;沈強益;徐建華
• 申請（專利權）人: 溫州華邦安全封條股份有限公司
• 主分類號: B65B63/00
• 分類號: B65B63/00;B65B43/42;B65B35/10;B65B35/52;B21F11/00
• 代理公司: 杭州知管通專利代理事務所(普通合伙) 33288
• 代理人: 黃華

本發明涉及電子芯片生產技術領域。一種電子芯片包裝設備，包括機架以及安裝在機架上的分料裝置、旋轉搬運裝置、引腳壓整裝置、過渡搬運裝置、引腳裁切裝置、直線搬運裝置和裝盤裝置；旋轉搬運裝置銜接分料裝置和引腳壓整裝置，所述的分料裝置進料端設置有芯片進料裝置；引腳裁切裝置和引腳壓整裝置相對設置，過渡搬運裝置銜接引腳壓整裝置和引腳裁切裝置；所述的裝盤裝置設置在引腳裁切裝置的側方，直線搬運裝置位于裝盤裝置的上方，直線搬運裝置銜接引腳裁切裝置和裝盤裝置。本發明具有引腳壓整高效高質量，裁切穩定可靠，料盤取放可靠，料盤堆疊自動化的優點。

技術領域

本發明涉及電子芯片生產技術領域，具體涉及一種電子芯片包裝設備及工作方法。

背景技術

芯片在完成封裝之后通常還需要對引腳進行處理，裁切多余的引腳，并最后將芯片放置在料盤中實現收集，擺盤是指將芯片擺放于模盤上，所述的模盤上開設有呈矩形陣列的凹槽，凹槽用于容納芯片，擺盤時在每個凹槽內分別投入芯片，當模盤上的每個凹槽中均填裝有芯片后，將模盤堆疊，以方便將芯片運輸到后續的加工工序中。

中國國家知識產權局公開了公開號為CN110480702A，專利名稱為一種排母接線端子生產設備和排母接線端子的裁切方法的專利，其包括機架以及安裝在機架上的整形裝置和裁切裝置，所述的整形裝置和裁切裝置相銜接并列布置，分別用于對接線端子進行壓平整形和裁切；所述的裁切裝置包括第二立座、上裁切氣缸、上切刀安裝座、按壓塊、上切刀、下切刀、下切刀安裝座、移動凸輪、下裁切氣缸、下導座和落料筒；所述的整形裝置包括第一立座、整形氣缸、壓頭安裝塊、側壓頭、中間壓頭、過料槽塊和壓緊部件。該專利適用于對組裝的排母進行壓整和裁切，自動化加工，生產效率高，但是生產后的產品未進行包裝收集。

中國國家知識產權局公開了公開號為CN208054377U，專利名稱為一種芯片擺盤裝置的專利，它包括導軌和機架，所述機架之間經轉軸旋轉安裝有斜板，所述斜板的前側開設有多個沿斜板斜面設置的滑槽，導軌前后設置且位于機架之間，導軌位于斜板的下方，斜板上設置有手柄，導軌上安裝有滑塊，滑塊的頂部設置有滑板，滑板的頂部設置有L形限位板，L形限位板內放置有模板，所述模板上的凹槽與滑槽相對應。該專利通過搬運的方式將工件有序放置在料盤中，一個料盤裝滿后需要手動更換，影響了生產速度。

現有電子芯片包裝技術存在以下不足：1.電子芯片引腳壓整精度不高，壓整效率低，工件易飛濺，生產得到的產品質量不高；2.芯片引腳的整齊度低，裁切質量差，斷面不平整；3.電子芯片料盤的料盤移運困難，取料盤出現重張、放料盤成功率低。

發明內容

本發明的目的是：針對現有電子芯片包裝技術中存在的壓整工序效率低，壓整質量低，裁切工序整齊度低，裁切質量差，料盤取放易出錯的問題，提出一種引腳壓整高效高質量，裁切穩定可靠，料盤取放可靠，堆疊自動化的電子芯片包裝設備及工作方法。

為本發明之目的，采用以下技術方案予以實現：一種電子芯片包裝設備，該設備包括機架以及安裝在機架上的分料裝置、旋轉搬運裝置、引腳壓整裝置、過渡搬運裝置、引腳裁切裝置、直線搬運裝置和裝盤裝置；旋轉搬運裝置銜接分料裝置和引腳壓整裝置，所述的分料裝置進料端設置有芯片進料裝置；引腳裁切裝置和引腳壓整裝置相對設置，過渡搬運裝置銜接引腳壓整裝置和引腳裁切裝置；所述的裝盤裝置設置在引腳裁切裝置的側方，直線搬運裝置位于裝盤裝置的上方，直線搬運裝置銜接引腳裁切裝置和裝盤裝置；

所述的分料裝置用于分選出單個電子芯片，用于搬運；所述的引腳壓整裝置用于對電子芯片進行引腳壓平整形，所述的引腳裁切裝置用于對電子芯片進行引腳裁切，所述的裝盤裝置用于對裁切完成的電子芯片進行裝盤；所述的旋轉搬運裝置、過渡搬運裝置和直線搬運裝置均用于搬運電子芯片。