[發明專利]板對板插頭

在審

• 申請號: 202010056766.7
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111162399A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 張自財;楊云超
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R13/17
• 分類號: H01R13/17;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/6594
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

1.一種板對板插頭，包括一體成型有金屬嵌件的絕緣座體、置于所述絕緣座體內的若干導電端子、置于所述絕緣座體后端且與所述導電端子電連接的線纜組件及包覆于所述絕緣座體外的屏蔽外殼，所述絕緣座體包括垂直貫穿形成有端子槽的對接端、自所述對接端后向延伸形成的端子臺及自所述端子臺橫向兩側后向延伸形成的一對延伸臂，其特征在于，所述金屬嵌件包括成型于一對所述延伸臂內的板體部及成型于所述對接端內的加強結構，所述加強結構包括成型于所述對接端頂壁前側的連接條，所述連接條前端凸出形成橫向兩側形成有定位臺階的定位凸部，所述屏蔽外殼包括覆蓋于所述絕緣座體上側的蓋板、自所述蓋板前端向下折彎延伸形成的屏蔽前框及自所述屏蔽前框橫向兩側向后折彎延伸形成屏蔽側框，所述蓋板與所述屏蔽前框折彎處開設有定位孔，所述定位凸部插入所述定位孔內，所述定位臺階與所述定位孔橫向兩側抵持限位。

2.如權利要求1所述的板對板插頭，其特征在于，所述對接端包括自所述頂壁前端向下凸出形成的凸出部、開設于所述對接端下表面且位于所述凸出部后側的內插接空間、將若干所述端子槽分隔開的若干隔欄及形成于所述凸出部與所述內插接空間橫向兩側的加強臂部，所述連接條成型于所述凸出部的前端，所述凸出部與所述屏蔽前框、屏蔽側框之間形成有外插接空間。

3.如權利要求2所述的板對板插頭，其特征在于，所述凸出部在所述連接條下表面成型有前凸部，所述前凸部的前端緣抵持于所述屏蔽前框的內表面止位。

4.如權利要求3所述的板對板插頭，其特征在于，所述加強臂部包括底表面、位于前側的前壁面、位于后側的后壁面及位于橫向外側的側壁面，所述加強結構包括包覆于所述底表面上的加強底壁、包覆于所述前壁面上的前包覆部、包覆于所述后壁面上的后包覆部及包覆于所述側壁面上的側包覆部，所述側包覆部向上延伸形成有與所述頂壁上表面平齊的點焊部，所述點焊部與所述蓋板的下表面點焊固定。

5.如權利要求4所述的板對板插頭，其特征在于，所述側包覆部還包括自所述加強底壁向上折彎延伸形成的上延部及自所述上延部向內折彎成型于所述加強臂部內的內陷部，所述點焊部自所述內陷部水平折彎形成。

6.如權利要求4所述的板對板插頭，其特征在于，所述連接條的橫向兩端分別連接一對所述前包覆部，所述前包覆部的自由頂部向前水平折彎后形成所述連接條。

7.如權利要求6所述的板對板插頭，其特征在于，所述板體部包括橫向兩側成型于一對所述延伸臂內的后板部、自所述后板部前向延伸形成的前板部及自所述后板部橫向兩側向上折彎延伸形成的包覆于所述延伸臂外的夾持部，所述加強底壁是自所述前板部前端橫向兩側向前外側延伸形成，所述加強底壁與所述板體部處于同一水平面上。

8.如權利要求2所述的板對板插頭，其特征在于，所述端子臺的上表面低于所述對接端的上表面，所述端子槽在垂直方向貫穿所述對接端，所述端子槽自所述對接端上側向后延伸形成有位于所述對接端后上表面的第一凹槽及形成于所述端子臺上的第二凹槽，所述固持部夾持于所述第一凹槽內，所述焊腳夾持于所述第二凹槽內。

9.如權利要求8所述的板對板插頭，其特征在于，所述絕緣座體在所述第一凹槽與所述第二凹槽之間開設有填充槽，所述導電端子包括限位于所述第一凹槽內的固持部、自所述固持部向后延伸形成并限位于所述第二凹槽內的焊腳及自所述固持部前向延伸至所述端子槽內的彈性接觸臂，所述焊腳后端連接有端子料帶，再注塑成型形成填充于所述填充槽內的絕緣塊。

10.如權利要求9所述的板對板插頭，其特征在于，所述彈性接觸臂包括斜向前下方延伸形成的第一彈臂、自所述第一彈臂前端向下折彎延伸形成的第二彈臂、自所述第二彈臂末端斜向后上方延伸形成的第三彈臂、自所述第三彈臂末端向前上方折彎形成的折彎端部及形成于所述第三彈臂與所述折彎端部折彎位置處的觸點部，所述絕緣塊包括朝向所述端子槽方向延伸形成的位于所述第一彈臂上方的凸出壓制部，所述凸出壓制部的前端僅位于所述第一彈臂上方，所述觸點部位于所述內插接空間內。