[發明專利]一種具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構及方法

在審

• 申請號: 202010045515.9
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN113126214A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 宋智華;賈春艷;陳寒;陳彩鳳;肖鵬
• 申請（專利權）人: 福州高意通訊有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 戴雨君

1.一種具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，包括金屬殼體、光無源器件主體、輸入光纖和輸出光纖，所述光無源器件主體置于金屬殼體內部；所述輸入光纖和輸出光纖與光無源器件主體連接，其特征在于：所述金屬殼體一端具有導流結構，所述輸入光纖和輸出光纖分別從導流結構伸出；所述輸入光纖和輸出光纖外包裹有軟膠體和密封膠體，所述軟膠體置于金屬殼體外且不與導流結構接觸；所述密封膠體一端與軟膠體連接，密封膠體另一端填充導流結構內部。

2.如權利要求1所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述導流結構從外至內依序包括內徑縮小區、直區和內徑變大區。

3.如權利要求2所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述內徑縮小區和內徑變大區的內徑為階梯式變化或錐形漸變式變化。

4.如權利要求1所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述導流結構的直區的內徑大于輸入光纖和輸出光纖并齊排列的總直徑。

5.如權利要求1或4所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述輸入光纖和輸出光纖并齊于導流結構中，且不與導流結構內壁接觸。

6.如權利要求1所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述密封膠體填充導流結構內部的深度截止于直區。

7.如權利要求1所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述軟膠體一端內嵌于密封膠體中，被密封膠體覆蓋，另一端外露于空氣中。

8.如權利要求1所述的具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝結構，其特征在于：所述軟膠體將密封膠體全部包圍覆蓋。

9.一種具有高可靠性的光無源器件尾纖封裝方法，其特征在于：所述封裝方法包括以下步驟：

a、將金屬殼體套在光無源器件主體外，輸入光纖和輸出光纖從金屬殼體具有導流結構的端部引出；

b、梳理輸入光纖和輸出光纖并齊，懸空于導流結構中，拉直固定輸入光纖和輸出光纖；

c、采用軟膠體內嵌于密封膠體中的結構時，先在輸入光纖和輸出光纖上包裹一圈軟膠，待軟膠固化后，在其上包裹密封膠，密封膠流動以填充導流結構，密封膠固化后，完成封裝；

采用軟膠體包圍覆蓋密封膠的結構時，先在金屬殼體具有導流結構的端部填充密封膠，待密封膠固化后，在其外部包裹軟膠，軟膠固化后，完成封裝。