[發明專利]一種電能表

在審

• 申請號: 202010043182.6
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111060727A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 孫毅;顧博川;侯艾君;李曉楓;胡春潮;尤毅;高雅;黃嘉健;肖祥
• 申請（專利權）人: 廣東電網有限責任公司電力科學研究院
• 主分類號: G01R11/02
• 分類號: G01R11/02;G01R11/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 黃忠

1.一種電能表，其特征在于，包括：電能表殼體、基表模塊和外置模塊；

所述基表模塊具體包括：控制器電路、計量模塊電路和外置模塊接口；

所述控制器電路的第一通信端通過總線電路與所述計量模塊電路通信連接；

所述控制器電路第二通信端通過所述總線電路與所述外置電路接口通信連接；

所述控制器電路與所述計量模塊電路設置在所述電能表殼體內，所述外置電路接口嵌在所述電能表殼體上，用于連接所述外置模塊。

2.根據權利要求1所述的一種電能表，其特征在于，所述總線電路具體包括：高速總線電路和低速總線電路；

所述外置模塊接口具體包括：與所述高速總線電路相連的高速外置模塊接口以及與所述低速總線電路相連的低速外置模塊接口。

3.根據權利要求2所述的一種電能表，其特征在于，所述外置模塊具體包括：非侵入式負荷辨識電路；

所述非侵入式負荷辨識電路的控制端通過所述低速外置模塊接口與所述控制器電路通信連接。

4.根據權利要求2所述的一種電能表，其特征在于，所述外置模塊具體包括：負荷控制電路；

所述負荷控制電路的控制端通過所述低速外置模塊接口與所述控制器電路通信連接。

5.根據權利要求2所述的一種電能表，其特征在于，所述外置模塊具體包括：上行通信模塊；

所述上行通信模塊的控制端通過所述高速外置模塊接口與所述控制器電路通信連接。

6.根據權利要求2所述的一種電能表，其特征在于，所述外置模塊具體包括：下行通信模塊；

所述下行通信模塊的控制端通過所述低速外置模塊接口與所述控制器電路通信連接。

7.根據權利要求2所述的一種電能表，其特征在于，所述控制器電路具體包括：處理器芯片、人機交互管理電路、EEPROM電路、FLASH電路、ESAM電路、USB通信電路和停抄電池管理電路；

所述人機交互管理電路的控制端、所述EEPROM電路的控制端、所述FLASH電路的控制端、所述ESAM電路的控制端、所述USB通信電路的控制端和所述停抄電池管理電路的控制端分別與所述處理器芯片通信連接。

8.根據權利要求2所述的一種電能表，其特征在于，所述控制器電路具體包括：計量芯片、電壓采樣電路、電流采樣電路、儲存電路、RTC時鐘電路、備用電源、紅外接口電路、測溫電路和光電隔離電路；

所述備用電源，用于給所述計量芯片、所述電壓采樣電路、所述電流采樣電路、所述儲存電路、所述RTC時鐘電路、所述紅外接口電路、所述測溫電路和所述光電隔離電路提供電能；

所述電壓采樣電路的輸出端、所述電流采樣電路的輸出端、所述儲存電路的控制端、所述RTC時鐘電路的信號輸出端、所述紅外接口電路的控制端、所述測溫電路的控制端和所述光電隔離電路的信號輸入端分別與所述計量芯片通信連接。

9.根據權利要求1至8任意一項所述的一種電能表，其特征在于，所述高速總線電路具體為SPI總線電路。

10.根據權利要求1至8任意一項所述的一種電能表，其特征在于，所述低速總線電路具體為RS485總線電路。