[發明專利]一種超聲波焊接治具

有效

• 申請號: 202010042780.1
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN113118610B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 張增煥;李昊;孫小峰;陳潔;鄧景煜;王玉華
• 申請（專利權）人: 中國商用飛機有限責任公司;上海飛機制造有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及焊接工藝技術領域，公開一種超聲波焊接治具。超聲波焊接治具包括：基體，基體上設有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，第三凹槽設于第一凹槽和第二凹槽之間；移動平臺，設于第一凹槽內，用于放置上搭接件，在焊接時，移動平臺能夠隨上搭接件向第一凹槽的底部移動；固定平臺，設于第二凹槽內，用于放置下搭接件；加熱平臺，設于第三凹槽內，上搭接件和下搭接件能夠疊放于加熱平臺上。本發明中，可通過移動平臺對上搭接件進行限位，通過固定平臺對下搭接件進行定位，通過加熱平臺對上搭接件和下搭接件的接合部進行加熱，以使上搭接件和下搭接件的接合部熔合充分，而使上搭接件和下搭接件的焊接更加牢靠。

技術領域

本發明涉及焊接工藝技術領域，尤其涉及一種超聲波焊接治具。

背景技術

超聲波焊接是將高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合，具有無需焊劑、對焊件破壞小和焊接時間短等諸多優點，能夠應用于金屬材料的焊接，也能夠應用于復合材料的焊接。

在超聲波焊接過程中，目前一般將兩個需焊接的工件放在工作臺上，將兩個需焊接的工件的焊接部疊加在一起，通過超聲波焊接的焊頭對工件的焊接部施壓而進行焊接。

但是，上述焊接過程中，兩個需焊接的工件容易竄動；并且，由于超聲波焊接的時間短，兩個需焊接的工件的接合部發生熔化后，未能完全鋪展便冷卻凝固，致使部分區域的熔合情況不良。

發明內容

基于以上所述，本發明的目的在于提供一種超聲波焊接治具，以在超聲波焊接過程中，對兩個需焊接的工件進行限位，并增強兩個需焊接的工件的接合部的熔合效果。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種超聲波焊接治具，包括：

基體，所述基體上設有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第三凹槽設于所述第一凹槽和所述第二凹槽之間；

移動平臺，設于所述第一凹槽內，用于放置上搭接件，在焊接時，所述移動平臺能夠隨所述上搭接件向所述第一凹槽的內部移動；

固定平臺，設于所述第二凹槽內，用于放置下搭接件；

加熱平臺，設于所述第三凹槽內，所述上搭接件和所述下搭接件能夠疊放于所述加熱平臺上。

優選地，所述移動平臺的底部設有移動架，所述移動架的底部設有第一彈簧，所述第一彈簧抵接于所述第一凹槽的底壁。

優選地，所述移動平臺的底側設有插軸，所述插軸的頂部設有第二彈簧并通過所述第二彈簧抵接于所述移動平臺，所述插軸的底部抵接于所述第一凹槽的底壁。

優選地，所述移動架的底部設有底板，所述第一彈簧安裝于所述底板上，所述插軸穿過所述底板。

優選地，所述移動架的內部設有內板，所述插軸穿過所述內板。

優選地，所述插軸為階梯軸，具有直徑依次減小的第一軸段、第二軸段和第三軸段，所述第一軸段設于所述內板的頂側，所述第二軸段穿過所述內板，所述第三軸段穿過所述底板。

優選地，所述底板與所述內板之間設有位移傳感器，所述位移傳感器用于監測所述底板相對所述插軸的位置變化。

優選地，所述加熱平臺的兩側分別設有定位塊，兩塊所述定位塊與所述加熱平臺一并設于所述第三凹槽內，以將所述加熱平臺夾持于兩塊所述定位塊之間。

優選地，所述基體上設有第一壓板和第二壓板，所述第一壓板能夠將所述上搭接件壓在所述移動平臺上，所述第二壓板能夠將所述下搭接件壓在所述固定平臺上。

優選地，所述第一壓板設有兩塊，兩塊所述第一壓板間隔設置。

本發明的有益效果為：