[發明專利]一種熱解粘膜及其生產涂布工藝

在審

• 申請號: 202010040500.3
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111073538A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 楊佳偉
• 申請（專利權）人: 江蘇晶華新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/38;C09J4/02;C09J11/06
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 黃曉明

本發明公開的熱解粘膜及其生產涂布工藝，其中熱解粘膜至少包括離型層、基材層和壓敏膠層，其中離型層，其為單面離型的膜材料，用于卷收涂覆了壓敏膠層的基材層；和基材層；和壓敏膠層，其形成于基材層表面。本發明的熱解粘膜產品初始的剝離力高，可以對產品產生良好的固定作用，高溫解粘下不會產生殘膠，易于剝離。同時解粘溫度的要求對產品不會產生影響。

技術領域

本發明涉及一種熱解粘膜及其生產涂布工藝，特別是一種高溫下無白霧、無殘留的熱解粘膜及其生產涂布工藝。

背景技術

在電子產品的生產制程中，保護膜是不可或缺的，保護膜的主要功用在于產品表面保護，但面對制程中多變的條件及應用，保護膜的使用要求也越來越嚴苛，其中最常見的要求便是耐高溫保護且不留殘膠，在電子產品生產制造的過程中，有很多階段是在完成表面處理或侵蝕成型后需經過高溫烘烤或照射使表面殘留的化學物體揮發，而涉及在其中做為表面保護的保護膜同樣也得經過一樣的制程并且在最終揭開時不留任何殘膠在被貼產品上，但傳統型的保護膜，膠體主要為壓敏膠，對高溫是敏感的，壓敏膠在遇高溫時，分子鏈開始松動膠層開始軟化分解，因此在被剝離時容易造成殘膠異常，這也是為何大部分壓敏膠保護膜會明確要求客戶在常溫下使用，將風險降至最低，傳統型壓敏膠保護膜的結構簡單，主要功用在于產品表面保護，剝離時不留殘膠：一般壓敏膠保護膜的建議使用溫度在常溫23+/-2℃。但面對電子產品制程中的不同應用及要求，可能需要耐高溫至180℃，耐高溫時間從短短幾秒至30Min不等，在高溫的試驗下，壓敏膠的分子鏈被破壞松動，再結合其它因素是直接造成壓敏膠殘膠風險或殘膠量關鍵：(1)黏著力，黏著力低與被貼表面的咬合力小，殘膠風險就低，黏著力高與被貼表面的咬合力相對大，揭起時的力量相對大因此殘膠風險會高；(2)黏貼面積，黏貼面積小整體的咬合力會小，揭起時的殘膠風險就低；黏貼面積大整體的咬合力會大，揭起時的力量相對大因此殘膠風險會高。

目前市場的熱解粘保護膜在高溫條件下易產生白霧以及殘膠的現象，以及解粘溫度過高，影響固定的產品。

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種熱解粘膜產品初始的剝離力高，可以對產品產生良好的固定作用，高溫解粘下不會產生殘膠，易于剝離。同時解粘溫度的要求對產品不會產生影響。

本發明公開的熱解粘膜，至少包括離型層、基材層和壓敏膠層，其中

離型層，其為單面離型的膜材料，用于卷收涂覆了壓敏膠層的基材層；

和基材層；

和壓敏膠層，其形成于基材層表面。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，基材層為PET基材層。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，PET基材層表面處理度達到42dyne/cm(即達因/厘米，1dyne/cm＝1mN/m)以上。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，PET基材層透過率不低于90％。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，離型層的離型力為10-20g/mm，殘余接著力≥85％以上。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，離型層的厚度為25-50μm。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，壓敏膠層其主要組成包括，wt％，

丙烯酸：90-95％；

中溫碳酸鈣型發泡劑：2-4％；

異氰酸酯型固化劑：余量。

本發明公開的熱解粘膜的一種改進，壓敏膠層在PET基材層上的涂覆的干態厚度為：15-20μm。

本發明公開的熱解粘膜的生產涂布工藝，至少包括基材層準備和預處理、壓敏膠涂布、烘干及卷收，