[發明專利]表面處理銅箔

有效

• 申請號: 202010040372.2
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111526659B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 賴建銘;賴耀生;周瑞昌
• 申請（專利權）人: 長春石油化學股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 肖威;劉金輝

1.一種表面處理銅箔，包含：

電解銅箔，其包括輥筒面及沉積面；以及

處理層，設置在所述輥筒面上，并提供表面處理面，

其中，所述處理層包含粗化粒子層，以及，其中，所述表面處理面具有0.4至2.2μm³/μm²范圍內的空隙體積(Vv)以及小于或等于0.4μm的算術平均波度(Wa)。

2.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理面具有0.1至0.4μm范圍內的算術平均波度(Wa)。

3.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理面具有0.4至2μm³/μm²范圍內的核心部空隙體積(Vvc)。

4.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理面具有0.01至0.1μm³/μm²范圍內的波谷部空隙體積(Vvv)。

5.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理面于光波長700nm的反射率為28％至76％范圍內。

6.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理面于光波長700nm的反射率為大于40％。

7.根據權利要求6所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理面于光波長700nm的反射率為40％至70％范圍內。

8.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述處理層還包含阻障層、防銹層及耦合層中的至少一者。

9.根據權利要求8所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述阻障層由金屬或含有所述金屬的合金制成，且所述金屬選自鎳、鋅、鉻、鈷、鉬、鐵、錫及釩的至少一者。

10.根據權利要求8所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述耦合層包括硅。

11.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，所述粗化粒子層包括銅粗化粒子。

12.一種層壓體，包含：

樹脂層；以及

表面處理銅箔，包含：

電解銅箔，包括輥筒面及沉積面；

處理層，設置在所述輥筒面上，并提供與所述樹脂層接觸的表面處理面；以及，其中，所述處理層包含粗化粒子層，

其中，所述表面處理面具有0.4至2.2μm³/μm²范圍內的空隙體積(Vv)、0.1至0.4μm范圍內的算術平均波度(Wa)、0.4至2μm³/μm²范圍內的核心部空隙體積(Vvc)、0.01至0.1μm³/μm²范圍內的波谷部空隙體積(Vvv)、以及于光波長700nm的反射率為40％至70％范圍內。

13.一種用于處理電子信號的裝置，包含：

電路板，包括根據權利要求1所述的表面處理銅箔，以及多個組件，其安裝于所述電路板上，

其中，所述多個組件的至少第一組件及第二組件通過所述電路板的表面處理銅箔以相互電性連接。