[發(fā)明專利]應用于計算設備的主板、計算設備以及數(shù)據(jù)中心機房

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010039655.5
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN113126704A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 張勝
• 申請（專利權）人: 阿里巴巴集團控股有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京清源匯知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 11644
• 代理人: 馮德魁;竇曉慧

本申請公開一種應用于計算設備的主板、計算設備和數(shù)據(jù)中心機房，其中，應用于計算設備的主板包括：主板本體和對稱設置在所述主板本體上的安裝結構，所述安裝結構是用于將所述主板本體安裝到所述計算設備中的結構。通過本申請對稱設置在主板本體上的安裝結構，在散熱風向改變時，只需要將主板本體進行180度的旋轉(zhuǎn)，就能夠滿足板卡對于散熱風向的需求；且由于安裝結構是對稱設置的，在主板本體進行180度的旋轉(zhuǎn)后，安裝結構依舊可以與計算設備中對應的結構相連接，從而將主板本體連接在計算設備上，這樣就不需要新的計算設備的投入，即原有的計算設備可以滿足板卡對于散熱風向的需求，從而減少計算設備的使用，進而降低了使用計算設備的成本。

技術領域

本申請涉及計算機技術領域，具體涉及一種應用于計算設備的主板，一種計算設備，以及一種數(shù)據(jù)中心機房。

背景技術

計算設備應用中會根據(jù)不同場景，選擇配置不同類型、不同形態(tài)的板卡，如GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)加速卡、網(wǎng)卡、NVME(Non-Volatile Memoryexpress，非易失性內(nèi)存主機控制器接口)存儲卡等等。

不同板卡的散熱方式會存在差異，散熱工作按照散熱方式可以分為主動式散熱和被動式散熱兩種。其中，主動式散熱是通過散熱片將熱量自然散發(fā)到空氣中，被動式散熱是通過風扇等散熱設備將散熱片發(fā)出的熱量帶走。在GPU這類功耗比較高的板卡，采用主動式散熱方式較多，而主動式散熱和被動式散熱的PCIE(peripheral component interconnectexpress，一種高速串行計算機擴展總線標準)板卡，應用在風冷計算設備中對系統(tǒng)的散熱風向要求會存在差異。

被動式散熱的PCIE板卡通常兩種風向都支持，而主動式散熱的PCIE板卡在一個計算設備中只能支持一種風向。在主動式散熱中，為了使得PCIE板卡都能支持兩種不同的散熱風向，現(xiàn)有技術通常會采用兩款計算設備分別對應安裝不同散熱風向的PCIE板卡，從而滿足不同PCIE板卡對于散熱風向的需求。

在其它類似的板卡中，同樣會存在類似的問題，采用兩款計算設備分別對應安裝不同類型的板卡，這樣會增加使用計算設備的數(shù)量，從而增加計算設備的使用成本。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種應用于計算設備的主板，以解決現(xiàn)有技術采用兩款計算設備分別對應安裝不同類型的板卡，從而增加了計算設備的使用數(shù)量，進而增加計算設備的使用成本的問題。本申請實施例還提供一種計算設備和一種數(shù)據(jù)中心機房。

本申請實施例提供一種應用于計算設備的主板，包括：主板本體和對稱設置在所述主板本體上的安裝結構，所述安裝結構是用于將所述主板本體安裝到所述計算設備中的結構。

可選的，所述安裝結構以所述主板本體的中心對稱設置。

可選的，所述安裝結構設置在以所述主板本體的中心線對稱的所述主板本體的端部上。

可選的，所述安裝結構包括連接孔；所述連接孔與所述計算設備中的連接柱連接，以將所述主板本體安裝到所述計算設備中。

可選的，所述連接孔為一個或者多個。

可選的，還包括：連接裝置，所述連接孔與所述連接裝置配合，以將所述主板本體安裝到所述計算設備中。

可選的，所述連接裝置至少包括可穿過所述連接孔的螺釘或鉚釘，所述螺釘通過所述連接孔與所述計算設備上的螺釘孔連接；或所述鉚釘通過所述連接孔與所述計算設備上的鉚釘孔連接。

可選的，還包括：接駁結構，所述接駁結構與設置在所述主板本體上的數(shù)據(jù)交互接口連接。

可選的，所述接駁結構包括排線，所述排線的一端與所述主板本體上的數(shù)據(jù)交互接口連接。