[發明專利]一種太陽能組件EL測試設備在審
| 申請號: | 202010038848.9 | 申請日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN111106030A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 鐘少華;賀紅峰;黃曰龍 | 申請(專利權)人: | 蘇州晟成光伏設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 組件 el 測試 設備 | ||
本發明公開了一種太陽能組件EL測試設備,該種太陽能組件EL測試設備包括機架、入料皮帶線、翻轉裝置、移栽機械手、EL測試機、出料皮帶線和NG料盒,所述機架工作臺上設置有兩條入料皮帶線和翻轉裝置、一條出料皮帶線、EL測試機和NG料盒,機架頂部橫梁上設置有移栽機械手,所述入料皮帶線對接電池串來料,翻轉裝置將電池串翻轉正面朝下,移栽機械手將電池串移至EL測試機上方,移栽同時給電池串通電自檢,移栽機械手將合格品移至出料皮帶線流出,不合格品移至NG料盒。通過上述方式,本發明結構緊湊,運行平穩,能夠檢測電池串焊接問題,及時發現缺點電池,結合通電檢測,在移栽過程中檢測焊接通電情況,降低質量損失。
技術領域
本發明涉及太陽能組件生產技術領域,特別是涉及一種太陽能組件EL測試設備。
背景技術
為了節約和優化組件生產效率和提升良品率,在組件生產制程中,電池串焊接工藝尤為重要,為了把問題發現在源頭,盡早的發現缺點并進行返修整改,有效的進行測試管理,杜絕因電池片來料缺點或焊接不良流入到層壓環節,降低層壓前返修量,降低質量損失和工時成本,在疊焊機下一道工序需要配置一種自動檢測設備,可以檢測并判斷電池串內部缺陷,傳統檢測方式通過人眼觀看拍照圖像的方式識別內部缺陷,容易因人眼疲勞發生誤判、漏判等狀況,影響光伏電池串質量,基于以上缺陷和不足,有必要對現有的技術予以改進,設計出一種太陽能組件EL測試設備。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種太陽能組件EL測試設備,結構緊湊,運行平穩,能夠檢測電池串焊接問題,及時發現缺點電池,結合通電檢測,在移栽過程中檢測焊接通電情況,降低質量損失。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種太陽能組件EL測試設備,該種太陽能組件EL測試設備包括機架、入料皮帶線、翻轉裝置、移栽機械手、EL測試機、出料皮帶線和NG料盒,所述機架工作臺上設置有兩條入料皮帶線和翻轉裝置、一條出料皮帶線、EL測試機和NG料盒,機架頂部橫梁上設置有移栽機械手,所述入料皮帶線對接電池串來料,翻轉裝置將電池串翻轉正面朝下,移栽機械手將電池串移至EL測試機上方,移栽同時給電池串通電自檢,移栽機械手將合格品移至出料皮帶線流出,不合格品移至NG料盒。
優選的是,所述翻轉裝置包括升降氣缸、升降架、直線導軌、轉動架、擺動氣缸、連接板和吸盤,所述升降氣缸的伸縮桿上安裝有升降架,升降架通過直線導軌與安裝面連接,升降架水平設置,升降架伸出端插裝有轉動架,升降架側端安裝有擺動氣缸,擺動氣缸驅動轉動架轉動,轉動架下部陣列安裝有連接板,連接板上安裝有兩吸盤。
優選的是,所述移栽機械手包括同步帶模組、移栽架、升降氣缸、升降架、升降滑軌、翻轉吸附組件和通電測試組件,所述同步帶模組設置于機架橫梁上,同步帶模組驅動移栽架移動,移栽架上豎直安裝有升降氣缸,升降氣缸的伸縮桿上安裝有升降架,升降架兩側通過升降滑軌與機架導向連接,所述升降架下端安裝有翻轉吸附組件,翻轉吸附組件兩側安裝有通電測試組件。
優選的是,所述翻轉吸附組件包括固定板、轉軸、連接架、轉臺氣缸、吸盤安裝板和翻轉吸盤,所述升降架兩端安裝有固定板,固定板上插裝有轉軸,兩轉軸之間固定有連接架,右側的固定板上安裝有轉臺氣缸,轉臺氣缸的轉臺與轉軸固定,轉臺氣缸驅動連接架轉動,連接架下部陣列安裝有吸盤安裝板,吸盤安裝板上安裝有兩翻轉吸盤。
優選的是,所述通電測試組件包括檢測固定板、上電板、連接軸、隨動板、雙耳座、筆形氣桿、轉動板和下電板,所述檢測固定板固定于升降架上,檢測固定板底部一側安裝有上電板,連接軸通過軸承座插裝于檢測固定板側端,連接軸上安裝有兩隨動板,檢測固定板上還安裝有兩雙耳座,雙耳座上活動安裝有筆形氣桿,筆形氣桿的伸縮桿通過魚眼軸承與隨動板連接,隨動板另一端安裝有轉動板,轉動板上安裝有下電板,下電板與上電板相對且通過導線通電。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
翻轉裝置能夠及時將電池串翻轉至正面朝下,以便后續檢測;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





