[發明專利]一種可降溫冷卻的霧化裝置

在審

• 申請號: 202010029779.5
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111068971A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 陳普查;施小羅;范文籌;劉志潛;王紅學;何龍;劉宗玉
• 申請（專利權）人: 湖南嘉業達電子有限公司
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06;A61L9/14
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 胡昌國

1.一種可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，包括壓電陶瓷霧化片(5)、位于所述壓電陶瓷霧化片(5)上部的上降溫層(7)、位于所述壓電陶瓷霧化片(5)下部的下降溫層(1)及位于所述壓電陶瓷霧化片(5)和所述上降溫層(7)中間的導油材料(6)，其中所述上降溫層(7)中間設置有第一圓形通孔(8)。

2.根據權利要求1所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述第一圓形通孔(8)直徑為1.0mm～12.0mm。

3.根據權利要求1所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，下降溫層(1)從上至下設置有第一圓形凹槽(2)和第二圓形通孔(4)，所述第一圓形凹槽(2)和所述第二圓形通孔(4)的圓心點在同一條垂直線上，所述壓電陶瓷霧化片(5)設置在所述第一圓形凹槽(2)內。

4.根據權利要求3所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述第一圓形凹槽(2)的直徑為6.0mm～25mm，深度為0.6mm～15.00mm。

5.根據權利要求3所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述第二圓形通孔(4)的直徑為1.0mm～8.0mm。

6.根據權利要求3所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述第一圓形凹槽(2)和所述第二圓形通孔(4)之間還設有第二圓形凹槽(3)，所述第二圓形凹槽(3)內填充有導熱硅脂。

7.根據權利要求6所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述第二圓形凹槽(3)的直徑為4.0mm～20mm，深度為0.2mm～10.0mm。

8.根據權利要求7所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述第一圓形凹槽(2)、所述第二圓形凹槽(3)和所述第二圓形通孔(4)及所述第一圓形通孔(8)的圓心點在同一條垂直線上。

9.根據權利要求1所述的可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述上降溫層(7)中與所述導油材料(6)的接觸面(9)可以為光滑平面、網格平面、波浪形平面或鋸齒形平面的其中一種。

10.根據權利要求1-9所述的任一一種可降溫冷卻的霧化裝置，其特征在于，所述下降溫層(1)和所述上降溫層(7)的材質為金屬。