[發(fā)明專利]柔性電路板貼合機(jī)

在審

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• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111132464A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉志新;彭博文;羅靜霞
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市耀德科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳中細(xì)軟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44528
• 代理人: 閻昱辰

本發(fā)明涉及柔性電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板貼合機(jī)，包括機(jī)座、下貼合部、上貼合部、驅(qū)動部及供電電路。下貼合部用于放置補(bǔ)強(qiáng)片及柔性電路板。上貼合部在貼合補(bǔ)強(qiáng)片時(shí)與下貼合部層疊設(shè)置。驅(qū)動部與機(jī)座連接，用于驅(qū)動上貼合部與下貼合部相向運(yùn)動，以貼合補(bǔ)強(qiáng)片。供電電路將電力接入至上貼合部及下貼合部，使上貼合部及下貼合部發(fā)熱，以對粘合劑加熱，從而將補(bǔ)強(qiáng)片貼合至柔性電路板上。而且，上貼合部及下貼合部均發(fā)熱，能夠進(jìn)一步將熱量傳導(dǎo)至補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板之間的粘合劑，使得粘合劑受熱更加均勻，以提升貼合質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板貼合機(jī)。

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。但是，柔性電路板在使用過程中可能出現(xiàn)折板現(xiàn)象，為了加強(qiáng)柔性電路板的機(jī)械強(qiáng)度，需要在柔性電路板的表面貼補(bǔ)強(qiáng)片。目前，一般采用人工貼合的方式，先將補(bǔ)強(qiáng)片覆蓋在柔性電路板上，且補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板之間涂有粘合劑，再通過加熱工具對補(bǔ)強(qiáng)片加熱，以使得補(bǔ)強(qiáng)片貼合在柔性電路板上。這種貼合方式生產(chǎn)速度較慢，且粘合劑受力及受熱不均勻，使得貼合質(zhì)量不高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性電路板貼合機(jī)，旨在解決人工貼合補(bǔ)強(qiáng)片時(shí)生產(chǎn)速度較慢，且貼合質(zhì)量不高的問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種柔性電路板貼合機(jī)，包括：

機(jī)座；

下貼合部，用于放置補(bǔ)強(qiáng)片及柔性電路板；

上貼合部，在貼合所述補(bǔ)強(qiáng)片時(shí)與所述下貼合部層疊設(shè)置；

驅(qū)動部，與所述機(jī)座連接，用于驅(qū)動所述上貼合部與所述下貼合部相向運(yùn)動，以貼合所述補(bǔ)強(qiáng)片；及

供電電路，將電力接入至所述上貼合部及所述下貼合部，以使得所述上貼合部及所述下貼合部發(fā)熱。

實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，將具有如下有益效果：

上述柔性電路板貼合機(jī)，使用時(shí)，先將補(bǔ)強(qiáng)片及柔性電路板放置在下貼合部上，補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板之間涂有粘合劑，并使得補(bǔ)強(qiáng)片及柔性電路板位于上貼合部與下貼合部之間，再通過驅(qū)動部使上貼合部與下貼合部相向運(yùn)動，對補(bǔ)強(qiáng)片及柔性電路板施加壓力，同時(shí)，上貼合部及下貼合部與供電電路連接，能夠在接入電力時(shí)產(chǎn)生熱量，以對粘合劑加熱，從而將補(bǔ)強(qiáng)片貼合至柔性電路板上。而且，上貼合部及下貼合部均發(fā)熱，能夠進(jìn)一步將熱量傳導(dǎo)至補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板之間的粘合劑，使得粘合劑受熱更加均勻，以提升貼合質(zhì)量，并能夠在上貼合部與下貼合部之間放置多層補(bǔ)強(qiáng)片及柔性電路板，以同時(shí)對多塊柔性電路板貼補(bǔ)強(qiáng)片，提高工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

其中：

圖1為一個實(shí)施例的柔性電路板貼合機(jī)在非工作狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中柔性電路板貼合機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中柔性電路板貼合機(jī)在工作狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中A處的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖1中下貼合部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖1中柔性電路板貼合機(jī)的供電電路與上貼合部及下貼合部連接部分的示意圖；

圖7為圖1中柔性電路板貼合機(jī)的供電電路與驅(qū)動部連接部分的示意圖。