[發明專利]半導體裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202010027029.4
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN112447620A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 丹羽惠一
• 申請（專利權）人: 鎧俠股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/18;H01L21/98
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

本發明涉及一種半導體裝置及其制造方法。本實施方式的半導體裝置具備第1襯底。第1半導體芯片在與該第1襯底相向的第1面上，具有與第1襯底的端子連接的電極。第1樹脂層是非導電性，設置在第1襯底與第1半導體芯片之間。并且，第1樹脂層覆蓋第1半導體芯片的與第1面為相反側的第2面整體，且具有比該第2面平坦的上表面。

相關申請引用

本申請基于2019年8月27日申請的先行的日本專利申請第2019-154549號的優先權的利益，且要求其利益，其所有內容通過引用的方式包含于本文中。

技術領域

本實施方式涉及一種半導體裝置及其制造方法。

背景技術

有的半導體芯片具有金屬凸塊，通過倒裝芯片的方式連接到布線板上的端子上。此 外，有的半導體芯片被薄膜化，在經過半導體元件的制造工序時會產生翹曲。這種出現翹曲的半導體芯片若通過倒裝芯片的方式連接到布線板上，半導體芯片有時會出現缺口。

此外，在出現翹曲的半導體芯片上層疊其它半導體芯片時，層疊的半導體芯片之間 密接性差，還會出現半導體芯片間的粘結劑剝落問題。

本發明提供一種半導體裝置，在將出現翹曲的半導體芯片安裝到布線板上時，可抑 制半導體芯片的龜裂，在半導體芯片上良好地粘結其它半導體芯片。

發明內容

本實施方式的半導體裝置具備第1襯底。第1半導體芯片在與所述第1襯底相向的第1面上，具有連接于第1襯底的端子的電極。第1樹脂層為非導電性，設置在第1襯 底與第1半導體芯片之間。并且，第1樹脂層覆蓋第1半導體芯片的與第1面為相反側 的第2面整體，且具有比該第2面平坦的上表面。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的半導體裝置的構成例的剖視圖。

圖2(A)～(C)是表示第1實施方式的半導體裝置的制造方法的一個示例的立體圖。

圖3是接著圖2表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖4是接著圖3表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖5是接著圖4表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖6是接著圖5表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖7是接著圖6表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖8是接著圖7表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖9是表示第2實施方式的半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖10是接著圖9表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖11是接著圖10表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖12是表示第3實施方式的半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖13是接著圖12表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖14是接著圖13表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖15是接著圖14表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖16是表示第4實施方式的半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖17是接著圖16表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。

圖18是接著圖17表示半導體裝置的制造方法的一個示例的剖視圖。