[發明專利]一種轉移基板、驅動背板、轉移方法及顯示裝置有效
| 申請號: | 202010026177.4 | 申請日: | 2020-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN111244014B | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 余仁惠;謝洪洲;胡曄;鄭上濤;查文;陳美珍;陳信;李增榮;侯清娜;刁凱 | 申請(專利權)人: | 福州京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L27/15;G06F3/044;G09F9/33;G09G3/32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 轉移 驅動 背板 方法 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種轉移基板、驅動背板、轉移方法及顯示裝置,該轉移基板,包括:基材,位于基材之上的多個發光二極管,以及多個分別位于相鄰的發光二極管之間的連接結構;連接結構,用于連接相鄰的發光二極管;多個連接結構分別與驅動背板上的各對位結構相對應,且多個連接結構在發光二極管的轉移過程中用于與對應的對位結構進行對位。本發明實施例提供的轉移基板,多個連接結構可以將多個發光二極管連成一個整體,在發光二極管轉移過程中,發光二極管不容易丟失和磨損,并且在發光二極管的轉移過程中,可以通過多個連接結構與對應的連接結構進行對位,將發光二極管與對應的驅動電極組對齊,提高對位精度,減少錯位,提高發光二極管的轉移良率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤指一種轉移基板、驅動背板、轉移方法及顯示裝置。
背景技術
由于微型發光二極管(Micro LED)具有自發光、結構簡單、體積小和節能等優點,因而微型發光二極管顯示技術將成為下一代具有革命性的技術,具體地,Micro LED顯示器的耗電量僅為液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)的10%,為有機發光二極管顯示器(Organic Light-Emitting Diode,OLED)的50%。另外,與同樣屬于自發光顯示器的OLED顯示器相較,在同樣的電力下,Micro LED顯示器的熒幕亮度比OLED顯示器高出三倍,顯示色域高達120%以上,并具有較佳的材料穩定性與無影像殘留。
由于制程中需要將Micro-LED陣列巨量式轉移至電路基板上,在這個過程中,由于對位以及器件粘合應力等因素影響,多發錯位、磨損、丟失等狀況,導致Micro-LED陣列的轉移良率較低。
發明內容
本發明實施例提供了一種轉移基板、驅動背板、轉移方法及顯示裝置,用以解決現有技術中存在的微型發光二極管的轉移良率較低的問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種轉移基板,包括:基材,位于所述基材之上的多個發光二極管,以及多個分別位于相鄰的所述發光二極管之間的連接結構;
所述連接結構,用于連接相鄰的所述發光二極管;
多個所述連接結構分別與驅動背板上的各對位結構相對應,且多個所述連接結構在所述發光二極管的轉移過程中用于與對應的對位結構進行對位。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述轉移基板中,還包括:位于所述基材之上的多個第一觸控電極;
所述連接結構,還用于連接相鄰的所述第一觸控電極。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述轉移基板中,多個所述發光二極管呈陣列排布;任意相鄰兩個所述發光二極管之間均設有所述連接結構;
各所述第一觸控電極分別位于多個所述發光二極管的行間隙和列間隙的交叉位置。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述轉移基板中,所述發光二極管包括引出電極;
所述第一觸控電極與相鄰的所述發光二極管的引出電極電連接;
所述引出電極用于在顯示時間段向所述發光二極管提供顯示信號,以及在觸控檢測時間段向所述第一觸控電極提供觸控掃描信號或接收所述第一觸控電極的反饋信號。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述轉移基板中,還包括:位于所述基材與所述發光二極管之間的隔離層;
所述隔離層的親和性隨溫度變化而變化。
第二方面,本發明實施例還提供了一種驅動背板,包括:襯底基板,位于所述襯底基板之上的多個驅動電極組,以及多個分別位于相鄰的所述驅動電極組之間的對位結構;
多個所述驅動電極組的位置分別與轉移基板中的各發光二極管的位置相對應;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





