[發明專利]一種高儲能密度的固態電介質薄膜電容器及其制備方法有效
| 申請號: | 202010024046.2 | 申請日: | 2020-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN111223669B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 胡保付;孫軻;汪艦;杜保立;劉丙國;徐堅 | 申請(專利權)人: | 河南理工大學 |
| 主分類號: | H01G9/025 | 分類號: | H01G9/025;H01G9/042;H01G4/33;H01G4/10;H01G4/008 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 454000 河南省焦作*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高儲能 密度 固態 電介質 薄膜 電容器 及其 制備 方法 | ||
1.一種高儲能密度的固態電介質薄膜電容器,其特征在于,該電容器包括上電極(1)、復合電介質薄膜(2)、底電極(3)和襯底基片(4),其中,所述的襯底基片(4)是硅片或石英片,所述的底電極(3)是沉積在襯底基片(4)上的一層Pt、Au或Al金屬薄膜,厚度100-200nm,所述的上電極(1)為Ti金屬薄膜,厚度100-200nm,所述的復合電介質薄膜(2)是在底電極(3)和上電極(1)之間沉積的厚度為200-400nm的氧化鋁/二氧化鈦復合電介質薄膜;
所述氧化鋁/二氧化鈦復合電介質薄膜由5層氧化鋁薄膜和4層二氧化鈦薄膜依次相間構成,每層氧化鋁薄膜厚度為60nm,每層二氧化鈦薄膜厚度為15nm或者22.5nm;
或者,每層氧化鋁薄膜厚度為40nm,每層二氧化鈦薄膜厚度為15nm;
所述高儲能密度的固態電介質薄膜電容器的制備方法,包括如下步驟:
(1)采用磁控濺射或脈沖激光沉積方法在襯底基片上沉積Pt、Au或Al金屬薄膜,作為底電極;
(2)配制氧化鋁前驅體,將九水硝酸鋁溶解到冰醋酸中,70℃水浴加熱攪拌30-60min,然后加入乙酸酐,繼續攪拌30-60min,自然冷卻到室溫后加入乙酰丙酮,室溫攪拌30min,最后加入質量百分比濃度為6%聚乙烯醇水溶液,升溫到50-70℃,攪拌30-60min,然后降至室溫,得到Al3+離子濃度為0.3-0.6mol/L的氧化鋁前驅體;
(3)將步驟(2)配制的氧化鋁前驅體涂覆在步驟(1)制備的底電極上,然后150℃熱處理5min,400℃熱處理10min,接著450℃燒結30min,緩慢冷卻至室溫,得到無定型的氧化鋁薄膜;
(4)采用脈沖激光沉積方法在步驟(3)制備的活性氧化鋁薄膜上沉積金屬Ti膜,所用脈沖激光的波長為248nm,脈沖頻率5Hz;
(5)將步驟(1)制備的底電極連接直流電源的負極,步驟(4)沉積的鈦金屬膜連接電源的正極,采用逐步升壓的方式,每秒升壓0.2V,從0V升至設定電壓15V,進行陽極氧化反應,將步驟(4)沉積的金屬Ti膜氧化成具有較高介電常數的二氧化鈦膜;
(6)在步驟(5)生成的二氧化鈦薄膜上重復步驟(3)、(4)、(5)的過程,制備成200-400nm厚度的氧化鋁/二氧化鈦復合電介質薄膜,其中步驟(5)中的設定電壓逐次增加15V;
(7)在步驟(2)至(6)制備的氧化鋁/二氧化鈦復合薄膜上再次旋涂一層氧化鋁薄膜,工藝參數同步驟(3);
(8)采用磁控濺射或脈沖激光沉積方法在步驟(7)制備的氧化鋁電介質薄膜上沉積鈦金屬薄膜,厚度100-200nm,作為上電極,制備成高儲能密度的固態電介質薄膜電容器。
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