[發(fā)明專利]目標(biāo)版圖的修正方法及掩膜版版圖的形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010023431.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113109991A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王健;張迎春 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/72 | 分類號(hào): | G03F1/72;G03F1/76;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 目標(biāo) 版圖 修正 方法 掩膜版 形成 | ||
一種目標(biāo)版圖的修正方法、掩膜版版圖的形成方法及其掩膜版,修正方法包括:提供初始目標(biāo)版圖,所述初始目標(biāo)版圖包括若干初始圖形;對(duì)所述初始目標(biāo)版圖進(jìn)行模擬曝光獲取模擬曝光版圖,所述模擬曝光版圖上具有若干與初始圖形對(duì)應(yīng)的模擬曝光圖形,所述模擬曝光版圖包括沿第一方向排列的若干修正區(qū);在至少一個(gè)所述修正區(qū)的模擬曝光圖形中獲取目標(biāo)圖形;獲取所述目標(biāo)圖形對(duì)應(yīng)的修正區(qū)的修正規(guī)則;通過(guò)所述修正規(guī)則對(duì)所述目標(biāo)圖形進(jìn)行修正,獲取修正圖形。所述修正方法得到的掩膜版版圖修正效果較好,精度較高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種目標(biāo)版圖的修正方法及掩膜版版圖的形成方法。
背景技術(shù)
光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制作技術(shù)中至關(guān)重要的一項(xiàng)技術(shù),其能夠?qū)崿F(xiàn)將圖形從掩模版中轉(zhuǎn)移到硅片表面,形成符合設(shè)計(jì)要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品。在光刻工藝過(guò)程中,首先,通過(guò)曝光步驟,光線通過(guò)掩模版中透光或反光的區(qū)域照射至涂覆了光刻膠的硅片上,并與光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng);接著,通過(guò)顯影步驟,利用感光和未感光的光刻膠對(duì)顯影劑的溶解程度,形成光刻圖形,實(shí)現(xiàn)掩模版圖案的轉(zhuǎn)移;然后,通過(guò)刻蝕步驟,基于光刻膠層所形成的光刻圖形對(duì)硅片進(jìn)行刻蝕,將掩模版圖案進(jìn)一步轉(zhuǎn)移至硅片上。
在先進(jìn)光刻工藝中,可以使用極紫外(EUV)光作為光源。然而,采用極紫外光作為光源的光刻工藝制造的掩膜版,還存在許多的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種目標(biāo)版圖的修正方法及掩膜版版圖的形成方法,使得掩膜版的精度提升。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明技術(shù)方案提供一種目標(biāo)版圖的修正方法,包括:提供初始目標(biāo)版圖,所述初始目標(biāo)版圖包括若干初始圖形;對(duì)所述初始目標(biāo)版圖進(jìn)行模擬曝光獲取模擬曝光版圖,所述模擬曝光版圖上具有若干與初始圖形對(duì)應(yīng)的模擬曝光圖形,所述模擬曝光版圖包括沿第一方向排列的若干修正區(qū);在至少一個(gè)所述修正區(qū)的模擬曝光圖形中獲取目標(biāo)圖形;獲取所述目標(biāo)圖形對(duì)應(yīng)的修正區(qū)的修正規(guī)則;通過(guò)所述修正規(guī)則對(duì)所述目標(biāo)圖形進(jìn)行修正,獲取修正圖形。
可選的,獲取目標(biāo)圖形的方法包括:獲取所述修正區(qū)內(nèi)的每個(gè)所述模擬曝光圖形相對(duì)于對(duì)應(yīng)初始圖形的邊緣放置誤差;獲取所述目標(biāo)圖形,所述目標(biāo)圖形為所述修正區(qū)內(nèi)邊緣放置誤差大于第一預(yù)設(shè)值時(shí)的所述模擬曝光圖形。
可選的,所述初始目標(biāo)版圖包括沿第一方向排列的若干待修正區(qū)。
可選的,每一個(gè)待修正區(qū)具有對(duì)應(yīng)的曝光模型;獲取模擬曝光版圖的方法包括:對(duì)每個(gè)待修正區(qū)采用對(duì)應(yīng)的曝光模型進(jìn)行模擬曝光,獲得與每個(gè)待修正區(qū)對(duì)應(yīng)的修正區(qū);以所述修正區(qū)替代對(duì)應(yīng)的待修正區(qū),形成模擬曝光版圖。
可選的,每個(gè)修正區(qū)具有對(duì)應(yīng)的修正規(guī)則;獲取所述目標(biāo)圖形對(duì)應(yīng)修正區(qū)的修正規(guī)則的方法包括:獲取目標(biāo)修正區(qū),所述目標(biāo)修正區(qū)為所述目標(biāo)圖形所在的修正區(qū);獲取所述目標(biāo)修正區(qū)對(duì)應(yīng)的修正規(guī)則。
可選的,每個(gè)修正區(qū)對(duì)應(yīng)的所述修正規(guī)則包括分割規(guī)則和偏移規(guī)則;所述分割規(guī)則包括將所述目標(biāo)圖形的輪廓分割成預(yù)設(shè)數(shù)量的線段,且每段所述線段具有預(yù)設(shè)長(zhǎng)度;所述偏移規(guī)則包括將各段所述線段以預(yù)設(shè)偏移量進(jìn)行偏移。
可選的,對(duì)所述目標(biāo)圖形進(jìn)行修正的方法包括:將所述目標(biāo)圖形的輪廓分割成預(yù)設(shè)數(shù)量的若干線段;在所述若干線段中獲取待修正線段,所述修正線段為邊緣放置誤差大于第一預(yù)設(shè)值時(shí)的線段;將所述待修正線段偏移所述預(yù)設(shè)偏移量,獲取修正線段;以修正線段替代對(duì)應(yīng)的待修正線段,形成所述第二修正圖形。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司,未經(jīng)中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010023431.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
- 目標(biāo)檢測(cè)裝置、學(xué)習(xí)裝置、目標(biāo)檢測(cè)系統(tǒng)及目標(biāo)檢測(cè)方法
- 目標(biāo)監(jiān)測(cè)方法、目標(biāo)監(jiān)測(cè)裝置以及目標(biāo)監(jiān)測(cè)程序
- 目標(biāo)監(jiān)控系統(tǒng)及目標(biāo)監(jiān)控方法
- 目標(biāo)跟蹤方法和目標(biāo)跟蹤設(shè)備
- 目標(biāo)跟蹤方法和目標(biāo)跟蹤裝置
- 目標(biāo)檢測(cè)方法和目標(biāo)檢測(cè)裝置
- 目標(biāo)跟蹤方法、目標(biāo)跟蹤裝置、目標(biāo)跟蹤設(shè)備
- 目標(biāo)處理方法、目標(biāo)處理裝置、目標(biāo)處理設(shè)備及介質(zhì)
- 目標(biāo)處理方法、目標(biāo)處理裝置、目標(biāo)處理設(shè)備及介質(zhì)
- 目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)及目標(biāo)跟蹤方法
- 相變存儲(chǔ)器芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時(shí)鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時(shí)鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種采用PNP晶體管實(shí)現(xiàn)的高精度測(cè)溫芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 光掩膜數(shù)據(jù)檢測(cè)方法、監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu)以及掩膜版
- 一種高速SPI接口安全芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種環(huán)形壓控振蕩器的版圖結(jié)構(gòu)
- 遮光帶版圖繪制方法、光罩版圖繪制方法及光罩版圖
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





